[发明专利]基板输送装置无效
申请号: | 200780036982.8 | 申请日: | 2007-02-05 |
公开(公告)号: | CN101523590A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 平田贤辅;水野智夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张 雨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 | ||
1.一种基板输送装置,包括:
输送部,单张式输送基板;以及
缓冲部,设置于由该输送部形成的输送路径的中途部位,并且,将由所述输送部输送的所述基板暂时存留后输出,
所述缓冲部包括:
基板盒,具备能够将多个所述基板收纳为水平姿势的多层收纳部;以及
基板输入输出部,能够访问任意的所述收纳部,并且,在所述基板盒和所述输送部之间交接所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述缓冲部具备把手部,该把手部通过向和所述基板的输送方向正交的方向进行的往返运动而相对于所述基板盒进行插拔并且具有能够输送所述基板的输送辊。
3.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,
所述缓冲部具备能够非接触地支承所述基板的支承部。
4.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,
多个所述缓冲部并列地连接到所述输送路径。
5.根据权利要求3所述的基板输送装置,其特征在于,
多个所述缓冲部并列地连接到所述输送路径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社IHI,未经株式会社IHI许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780036982.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:不对称的氟取代的多次甲基染料
- 下一篇:一种电视信号识别方法及电视机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造