[发明专利]光模块封装无效
| 申请号： | 200780037085.9 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101523599A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | B·阿克曼;H·-H·贝克特尔;A·希尔格斯;M·温特 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周红力;谭祐祥 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 封装 | ||
1.一种光模块封装(1)，其包含：
安装基板，其用于安装和电接触至少一个发光二极管(20)，
陶瓷层(40)，其设置在由发光二极管(20)所发射的光的路径中，其中，所述陶瓷层(40)包含波长转换材料，
发光二极管(20)，其设置在所述陶瓷层(40)和安装基板(10)之间，
光传感器(30)，其设置在所述安装基板(10)处，用于检测发光二极管(20)的光输出，以便于控制离开光模块(1)的光的亮度和/或颜色，其中，
所述光传感器(30)的敏感区域直接面向所述陶瓷层(40)，以及其中，
所述陶瓷层(40)仅仅部分半透明，以防护所述光传感器(30)免受环境光。
2.如权利要求1所述的光模块封装(1)，其特征在于，所述光传感器(30)集成到所述安装基板(10)中。
3.如权利要求1所述的光模块封装(1)，其特征在于，所述陶瓷层(40)包含朝向光传感器(30)的光导(41)。
4.如权利要求3所述的光模块封装(1)，其特征在于，所述光导(41)是鼻形的，其中光导(41)的末端距离光传感器(30)一段距离。
5.如权利要求3所述的光模块封装(1)，其特征在于，所述光导(41)延伸到所述光传感器(30)。
6.如上述权利要求中任一所述的光模块封装(1)，其特征在于，反射层(60)设置在陶瓷层(40)处，用于提供对于环境光的另外防护。
7.如权利要求6所述的光模块封装(1)，其特征在于，所述陶瓷层(40)形成有顶面(42)和底面(43)，其中，底面(43)朝向安装基板(10)，其中反射层(60)设置在顶面(42)上。
8.如上述权利要求1-5中任一所述的光模块封装(1)，其特征在于，温度传感器(50)设置在安装基板(10)处，用于测量发光二极管(20)和/或光传感器(30)的温度。
9.如上述权利要求1-5中任一所述的光模块封装(1)，其特征在于，所述陶瓷层(40)包含磷光颗粒的刚性块。
10.如上述权利要求1-5中任一所述的光模块封装(1)，其特征在于，所述陶瓷层(40)包含具有彼此附着的至少两个单独的陶瓷层的多层结构。
11.如上述权利要求1-5中任一所述的光模块封装(1)，其特征在于，所述光传感器(30)设置成邻近于所述陶瓷层(40)。
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