[发明专利]制备多层聚氨酯保护膜的方法有效

专利信息
申请号: 200780037349.0 申请日: 2007-10-02
公开(公告)号: CN101522417A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 查利·C·何;肯尼斯·J·哈尔福德;迈克尔·A·约翰逊;布莱恩·C·费萨尔;尤金·C·奥斯特塔格;罗伯特·D·泰勒 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B32B27/40 分类号: B32B27/40;B32B37/00;C09J7/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 郇春艳;樊卫民
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 制备 多层 聚氨酯 保护膜 方法
【权利要求书】:

1.一种制备多层保护膜的方法,所述方法包括以下步骤:

(a)形成包含至少部分交联的聚氨酯的PU层,该至少部分交联的聚氨酯包含聚酯基聚氨酯或聚碳酸酯基聚氨酯中的至少一种;

(b)形成包含聚己内酯基热塑性聚氨酯的TPU层;

(c)形成包含压敏粘合剂的压敏粘合剂层;

(d)将所述PU层的一个主表面粘合至所述TPU层的一个主表面;以及

(e)将所述压敏粘合剂层粘合至所述TPU层的相对的主表面;其中TPU层被夹在PU层和压敏粘合剂层之间,并且其中

步骤(a)或(b)的至少一个包括以下步骤:

(i)形成包含至少一种多异氰酸酯和至少一种多元醇的聚氨酯前体材料的滚动料堆,其中该滚动料堆与第一基底和第二基底接触;

使两者间设置有聚氨酯前体材料的第一基底和第二基底通过辊隙;

在一定条件下加热所述聚氨酯前体材料,以使得它形成与第一基底和第二基底接触的PU层或TPU层;以及

任选地将第一基底或第二基底中的至少一个从PU层或TPU层移除以分别暴露PU层或TPU层的外表面;或者

步骤(b)包括以下步骤:

(ii)将包含二异氰酸酯和二醇的组分引入挤出机中,从而得到熔融的热塑性聚氨酯;

将所述熔融的热塑性聚氨酯通过模具挤出至第三基底上;

使至少第三基底和挤出的熔融热塑性聚氨酯通过辊隙,从而在第三基底上得到热塑性聚氨酯层;以及

使所述热塑性聚氨酯硬化;或者

步骤(a)包括步骤(i),而步骤(b)包括步骤(ii)。

2.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(a)至步骤(e)按顺序进行。 

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中步骤(a)至步骤(e)连续进行。

4.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(a)还包括:

将水基聚氨酯分散体涂布至可剥离载体上。

5.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(a)还包括:

将溶剂基聚氨酯溶液涂布至可剥离载体上。

6.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(b)包括:

在高温下将聚己内酯基热塑性聚氨酯通过模具挤出以形成TPU层。

7.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(a)或步骤(b)中的至少一个包括步骤(i)。

8.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(b)包括步骤(ii)。

9.根据权利要求6所述的方法,其中步骤(d)包括:

将所述PU层的一个主表面层合至所述TPU层的一个主表面,同时使所述TPU层的一个主表面处于比室温足够高的高温下以促进所述PU层和所述TPU层之间充分粘合。

10.根据权利要求6所述的方法,其中步骤(d)包括:

在所述挤出后,将所述PU层的一个主表面层合至所述TPU层的一个主表面,所述PU层和所述TPU层的至少所述一个主表面处于太低而不利于所述PU层和所述TPU层之间充分粘合的温度下;以及

将所述TPU层的一个主表面加热至比室温足够高的高温下以促进所述层合过程中所述PU层和所述TPU层之间的充分粘合。 

其中所述加热在所述层合之前或在所述层合过程中发生。

11.根据权利要求1所述的方法,还包括:

将所述TPU层的相对的主表面进行电晕处理。

12.根据权利要求11所述的方法,还包括:

在所述挤出后,将所述TPU层的相对的主表面以可剥离的方式层合至可剥离载体幅材。

13.根据权利要求12所述的方法,还包括:

在所述以可剥离的方式层合后,暴露所述TPU层的相对的主表面;以及

在所述暴露之后并且在粘合所述压敏粘合剂层之前,对所述TPU层的相对的主表面进行电晕处理。

14.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少部分交联的聚氨酯是多元醇和至少二异氰酸酯的反应产物,并且所述多元醇是聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇或这两者的组合。

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