[发明专利]包含热塑性聚硅氧烷-脲共聚物的层叠物有效

专利信息
申请号: 200780037913.9 申请日: 2007-10-09
公开(公告)号: CN101541532A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: C·奥克斯;R·希梅尔;O·谢弗 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: B32B27/28 分类号: B32B27/28;B32B17/10;H01L31/042;H01L31/048
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 程大军
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 包含 塑性 聚硅氧烷 共聚物 层叠
【权利要求书】:

1.层叠物,其包含:

(A)至少一个含有无机和/或有机玻璃的层,

(B)至少一个含有热塑性硅氧烷共聚物的层,

(C)至少一个含有至少一个光敏层的单元,

和选择性的

(D)至少一个选自以下组中的其他层:有机聚合物、有机硅聚合物、金 属材料、矿物材料和木材,

其中,层(B)位于层(A)和层(C)之间,并且任选地位于层(C) 和层(D)之间。

2.如权利要求1的层叠物,其特征在于,层(B)的热塑性硅氧烷共聚物 包括以下通式的化合物:

其中

R可以相同或不同,且为一价的硅键合的烃基,所述烃基任选地被 卤素原子取代且可被氧原子间断,

X可以相同或不同,且为具有1到20个碳原子的亚烷基,其中非 邻亚甲基单元可被-O-基取代,

A可以相同或不同,且为氧原子或氨基-NR’-,

Z可以相同或不同,且为氧原子或氨基-NR’-,

R’可以相同或不同,且为氢原子或具有1到10个碳原子的烷基,

Y可以相同或不同,且为具有1到20个碳原子的二价烃基,并任 选地被卤素原子取代且可被氧原子间断,

D可以相同或不同,且为任选地被卤素原子或C1-C6烷基酯基取代的 二价烃基,其中非邻亚甲基单元可被-O-、-COO-、-OCO-或-OCOO-基取代,

n可以相同或不同,且为1到4000的数字,

a是至少1的数字,

b是0或1到1000的数字,以及

c是0或1到1000的数字。

3.权利要求1或2的层叠物,其特征在于,层(B)的热塑性硅氧烷共聚 物在环境气压、即900到1100hPa下具有至少40℃的软化点。

4.权利要求1或2的层叠物,其特征在于,层(B)的热塑性硅氧烷共聚 物在环境气压、即900到1100hPa下具有100到180℃的软化点。

5.权利要求1或2的层叠物,其特征在于,所述热塑性共聚物的弹性 模数在室温下100%伸长时具有至多3N/mm2的值。

6.权利要求1或2的层叠物,其特征在于,层(D)选自以下组中:金属 材料、矿物材料、有机和有机硅聚合物和混合物、共聚物和它们的层叠物。

7.如权利要求1或2的层叠物,其特征在于,其具有至少一个层(D)。

8.权利要求1到7之一的层叠物的制造方法,其特征在于,

在步骤一中,由热塑性硅氧烷共聚物和任选其他添加剂以膜的形式制 造层(B),

在步骤二中,将在步骤一中获得的层(B)置于待层叠的层(A)和(C)以及 任选(C)和(D)之间,和

在步骤三中,将各单层结合得到层叠物。

9.权利要求8的方法,其特征在于,在比所使用的热塑性硅氧烷共聚 物的软化温度高10到50℃的温度以及在1000hPa的环境气压到20000hPa 的压力下进行步骤三。

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