[发明专利]印刷电路板及用于在印刷电路板中嵌入电池的方法

权利要求书

1.一种用于在印刷电路板中嵌入电池的方法，该方法包括：

将所述电池连接到第一内部焊盘和第二内部焊盘，其中所述第一 内部焊盘和所述第二内部焊盘存在于所述印刷电路板的多个核心层的 内部核心层上；

在所述第一内部焊盘与第一外部焊盘之间形成第一电池触点，其 中所述第一外部焊盘存在于外部核心层上；

将所述第一电池触点电隔离；以及

在所述第二内部焊盘与第二外部焊盘之间形成第二电池触点，其 中所述第二外部焊盘存在于外部核心层上，

其中所述第一电池触点提供所述第一内部焊盘与所述第一外部焊 盘之间的电连接，并且所述第二电池触点提供所述第二内部焊盘与所 述第二外部焊盘之间的电连接。

2.权利要求1所述的方法，该方法还包括在将所述电池连接到所 述第一内部焊盘和所述第二内部焊盘之前，用黑色氧化物涂层来涂敷 所述多个核心层中的每一个。

3.权利要求1所述的方法，其中将所述电池连接到所述第一内部 焊盘和所述第二内部焊盘包括使用导电介质将第一电池接触焊盘与所 述第一内部焊盘相连以及将第二电池接触焊盘与所述第二内部焊盘相 连。

4.权利要求1所述的方法，该方法还包括：

将一个或多个半固化片层插在所述多个核心层之间；以及

层压所述多个核心层和所述一个或多个半固化片层，

其中所述层压在150℃～230℃范围内的温度下执行。

5.权利要求1所述的方法，该方法还包括：

在所述印刷电路板上建立多个孔；以及

利用化学镀和电镀将所述多个孔中的每一个镀铜。

6.权利要求1所述的方法，其中形成所述第一电池触点包括：

在所述印刷电路板上建立第一电池接触通孔；以及

利用化学镀和电镀将所述第一电池接触通孔镀铜。

7.权利要求1所述的方法，其中将所述第一电池触点电隔离包括 从所述第一电池触点有选择地蚀刻导电层。

8.权利要求1所述的方法，其中形成所述第二电池触点包括：

在所述印刷电路板上建立第二电池接触通孔；

在所述第一电池触点的两个表面上施加镀敷掩模；以及

用铜来覆盖所述第二电池接触通孔，其中用铜来覆盖所述第二电 池接触通孔包括：

利用化学镀将所述第二电池接触通孔镀铜；

去除施加在所述第一电池触点的两个表面上的所述镀敷掩模；

将所述镀敷掩模重新施加在所述第一电池触点的两个表面上；

用铜对所述第二电池接触通孔进行电镀；以及

去除施加在所述第一电池触点的两个表面上的所述镀敷掩模。

9.一种印刷电路板，该印刷电路板包括：

多个核心层；

电池，嵌在所述多个核心层中的两个之间，其中所述电池具有第 一电池接触焊盘和第二电池接触焊盘；

第一外部焊盘，连接到所述第一电池接触焊盘，其中所述第一外 部焊盘存在于所述印刷电路板的外部核心层上；以及

第二外部焊盘，连接到所述第二电池接触焊盘，其中所述第二外 部焊盘存在于所述印刷电路板上的所述外部核心层上。

10.权利要求9所述的印刷电路板，还包括：

第一电池接触通孔，用于提供所述第一外部焊盘与第一内部焊盘 之间的电连接，其中所述第一内部焊盘存在于所述多个核心层的内部 核心层上；以及

第二电池接触通孔，用于提供所述第二外部焊盘与第二内部焊盘 之间的电连接，其中所述第二内部焊盘存在于所述内部核心层上。