[发明专利]电连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在如集成电路那样的平板状被检查体的通电试验中使用的电连接装置，特别是涉及一种对形成在基板上的导电性部和被检查体的电极进行电连接的装置。

背景技术

在如集成电路那样的半导体器件中，从器件主体突出有多个电极。这种半导体器件使用称为插槽(socket)的电连接装置来进行通电试验(检查)。作为这种电连接装置的一种，例如存在记载在专利文献1中的电连接装置。

专利文献1：日本特开2003-123874号公报

如图7A、图7B以及图7C所示，专利文献1所记载的电连接装置包括：板状的壳体(housing)100；并列地配置在壳体100上的板状的多个触头102；以及以向触头102的排列方向延伸的方式配置在壳体100上的棒状的压针器(probe holder)104。

这种电连接装置通过多个螺钉部件被安装在基板106上，该多个螺钉部件向壳体100的厚度方向贯穿壳体100而螺纹结合在如布线基板那样的基板106上。基板106在电绝缘性的板状部件110的上表面具有如布线图案的布线的一部分那样的带状的多个导电性部108。

壳体100具有：在水平面内向第一方向延伸且向下方开口的凹部112；在第一方向上相互隔着间隔并在水平面内向与第一方向正交的第二方向延伸的多个槽(slit)114；以及向上下开口且在其下端部处与槽114的上部连通的开口116。

各槽114在该长度方向上的一端部以及另一端部上分别连通到凹部112以及开口116，并且至少向下方开口。

各触头102以弧状从凹部112内延伸在槽114内，从而使前端(即，针头)118突出在开口116内，另外，使弯曲的外表面120朝向导电性部108。

压针器104是用如硅橡胶那样的橡胶材料制作成圆柱状，并且以抵接在触头102之上的状态被配置在凹部112内。

在电连接装置安装在基板106上的状态下，触头102将弧状的外表面120的一部分抵接在导电性部108的上表面上，并且将其后端面122抵接在凹部112的后方侧朝内面124上。

当各触头102的前端118和被检查体的电极被相对地按压时，过驱动(overdrive)OD作用在触头102上。由此，各触头102压缩压针器104而使其发生弹性变形，同时在将被弯曲的外表面抵接于导电性部108的状态下，有角度地滚动在导电性部108的上表面上。

上述的结果，各触头102削掉被检查体的电极的一部分，将被检查体的电极电连接在导电性部108上。在该状态下，进行被检查体的通电试验。

但是，在上述电连接装置中，由于触头102的前端118和被检查体的电极之间的相对的按压而在前端118和导电性部108之间产生滑动，其结果，由于反复的使用而导电性部108受损。

下面更详细地说明上述现象。

图7A表示触头102的前端118和被检查体的电极未被相对地按压的状态。在该状态下，触头102的后端面122抵接在凹部112的后方侧朝内面124上。

如图7B所示，当触头102的前端118和被检查体的电极被相对地按压时，触头102相对于导电性部108有角度地滚动成其后端成为上方的状态。此时，触头102将压针器104按压在前端侧上，从而使压针器104以从后方向前方压扁的方式发生压缩变形，因此，触头102的后端部122离开凹部112的后方侧朝内面124距离L2。

但是，由于压针器104被压缩变形，因此如图7C所示，触头102在将后端面122接触在后方侧朝内面124的状态下，通过随着压针器104的压缩而产生的反作用力而向后方后退距离L2。

在如上所述的后退时，触头102在将被弯曲的外表面120接触在导电性部108上的状态下，相对于导电性部108发生位移。由此，在被弯曲的外表面120与导电性部108之间产生滑动。

如上所述的两者之间的滑动是在每当过驱动OD作用于触头102上时都产生。因此，由于反复的通电试验而导电性部108被磨损，从而导电性部108与触头102之间的电连接变得不稳定。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于减少触头相对于导电性部的滑动。

用于解决问题的方案