[发明专利]气冷式热装置中的三维散热

权利要求书

1.一种热处理装置，包括：

包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室；

限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝 部分的第一端；以及

具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；

其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述室，且所述第二冷凝部分适 于热耦接在所述散热空间内；

该热处理装置还包括焊料材料，所述焊料材料包括位于所述第一冷凝 部分的第一端和所述第二蒸发部分之间的能量激活的多层箔片，以提供热 耦接；

其中，所述热管的第二蒸发部分包括水平展平部分。

2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，所述能量激活的多层箔 片位于所述第二蒸发部分的所述展平部分和所述第一冷凝部分的第一端之 间。

3.一种电路组件，包括：

电路基底；

安装在所述电路基底上的发热部件；以及

适于热耦接至所述发热部件的热处理装置，所述热处理装置包括：

包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室，所述第一蒸发部分适于热 耦接至所述发热部件；

限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷 凝部分的第一端；以及

具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；

其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述第一冷凝部分，且所述第 二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内；

所述热处理装置还包括焊料材料，所述焊料材料包括位于所述第一冷 凝部分的第一端和所述第二蒸发部分之间的能量激活的多层箔片，以提供 热耦接；

其中，所述第二蒸发部分包括水平展平部分。

4.根据权利要求3所述的电路组件，其中，所述能量激活的多层箔片 位于所述第二蒸发部分的所述展平部分和所述第一冷凝部分的第一端之 间。

5.一种电路组件，包括：

电路基底；

安装在所述电路基底上的发热部件；以及

适于热耦接至所述发热部件的热处理装置，所述热处理装置包括：

包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室，所述第一蒸发部分适于热 耦接至所述发热部件；

限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷 凝部分的第一端；以及

具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；

其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述第一冷凝部分，且所述第 二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内；

其中，所述散热结构包括多个散热片，所述多个散热片共同限定所 述散热空间，所述至少一个热管的第二冷凝部分由所述多个散热片的顶面 来支撑；以及

适于热耦接所述室的第一蒸发部分的至少一个电冷却层。

6.根据权利要求5所述的电路组件，其中，所述至少一个电冷却层由 纳米线技术构成。

7.一种热处理装置，包括：

包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室；

限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝 部分的第一端；以及

具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；

其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述室，且所述第二冷凝部分适 于热耦接在所述散热空间内，

焊料材料，包括位于所述第二蒸发部分和所述第一端之间的能量激活 的多层箔片，

焊料材料，包括位于所述第二冷凝部分和所述散热空间之间的能量激 活的多层箔片，以及

至少一个电冷却层，包括纳米线技术，所述至少一个电冷却层适于热 耦接所述第一蒸发部分。