[发明专利]用于医疗装置的温度控制装置和热传感器组件有效
申请号: | 200780038420.7 | 申请日: | 2007-10-01 |
公开(公告)号: | CN101522144A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | C·多斯桑托斯;小罗伯特·J·桑切斯 | 申请(专利权)人: | 爱尔康研究有限公司 |
主分类号: | A61F9/00 | 分类号: | A61F9/00;A61M5/44 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 田元媛 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 医疗 装置 温度 控制 传感器 组件 | ||
1.一种分配组件,该分配组件包括:
圆筒形分配室壳体(425),该分配室壳体(425)具有内表面、外表面和一定厚度的壁;所述内表面部分地限定用于接纳一定量的物质的分配室(405);
温度控制装置(450),该温度控制装置位于基板上并且包围所述分配室壳体,所述温度控制装置用于改变在所述分配室中的物质的温度;以及
位于所述基板上的热传感器(460);
其中,在所述温度控制装置(450)和所述热传感器(460)之间的距离大致等于所述分配室壳体(425)的所述壁的厚度。
2.根据权利要求1所述的分配组件,还包括:
与所述温度控制装置(450)和所述热传感器(460)连接的接合面(535,530);和
与所述接合面连接的接合面连接件(520,525)。
3.根据权利要求2所述的分配组件,其中,通过所述接合面(535,530)将电力提供给所述温度控制装置(450)。
4.根据权利要求2所述的分配组件,其中,温度信息通过所述接合面(535,530)从所述热传感器(460)传出。
5.根据权利要求1所述的分配组件,其中,所述热传感器(460)是热敏电阻。
6.根据权利要求1所述的分配组件,其中,所述温度控制装置(450)是包括电阻元件的加热器。
7.根据权利要求1所述的分配组件,还包括:
与所述分配室(405)流体联接的针(210)。
8.根据权利要求1所述的分配组件,其中,所述基板围绕所述分配室壳体(425)的外表面包裹。
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