[发明专利]用于医疗装置的温度控制装置和热传感器组件有效
| 申请号： | 200780038420.7 | 申请日： | 2007-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN101522144A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | C·多斯桑托斯;小罗伯特·J·桑切斯 | 申请（专利权）人： | 爱尔康研究有限公司 |
| 主分类号： | A61F9/00 | 分类号： | A61F9/00;A61M5/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 田元媛 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 医疗 装置 温度 控制 传感器 组件 | ||
1.一种分配组件，该分配组件包括：
圆筒形分配室壳体(425)，该分配室壳体(425)具有内表面、外表面和一定厚度的壁；所述内表面部分地限定用于接纳一定量的物质的分配室(405)；
温度控制装置(450)，该温度控制装置位于基板上并且包围所述分配室壳体，所述温度控制装置用于改变在所述分配室中的物质的温度；以及
位于所述基板上的热传感器(460)；
其中，在所述温度控制装置(450)和所述热传感器(460)之间的距离大致等于所述分配室壳体(425)的所述壁的厚度。
2.根据权利要求1所述的分配组件，还包括：
与所述温度控制装置(450)和所述热传感器(460)连接的接合面(535，530)；和
与所述接合面连接的接合面连接件(520，525)。
3.根据权利要求2所述的分配组件，其中，通过所述接合面(535，530)将电力提供给所述温度控制装置(450)。
4.根据权利要求2所述的分配组件，其中，温度信息通过所述接合面(535，530)从所述热传感器(460)传出。
5.根据权利要求1所述的分配组件，其中，所述热传感器(460)是热敏电阻。
6.根据权利要求1所述的分配组件，其中，所述温度控制装置(450)是包括电阻元件的加热器。
7.根据权利要求1所述的分配组件，还包括：
与所述分配室(405)流体联接的针(210)。
8.根据权利要求1所述的分配组件，其中，所述基板围绕所述分配室壳体(425)的外表面包裹。
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