[发明专利]石英保护环定中心结构

权利要求书

1.一种在半导体基片处理中使用的等离子反应室的电极总成包括：

上电极；

背衬构件，该背衬构件可贴附于该上电极的上表面；

外环，围绕该背衬构件的外部表面，其中该外环构造为在该背衬构件的外部表面以及该外环的内部表面之间提供内部间隙；和

至少一个定心元件，用以将该外环围绕该外部背衬构件定中心，设在该背衬构件的外部表面和该外环的内部表面之间。

2.如权利要求1所述的总成，其中；(a)该至少一个定心元件包括多个具有与该外环接触的第一端和支撑与该背衬构件接触的弹簧的第二端的定心元件；(b)该至少一个定心元件包括多个容纳于该背衬构件的外部表面内的腔体内的定心元件；(c)该外环由石英组成；(d)该背衬构件由铝或铝合金组成；和/或(e)该上电极包括内部电极和外部电极。

3.如权利要求2所述的总成，其中该外部电极是包括多个段的分段构件，其形成外部电极环并且在该多个段每个的分界面处具有重叠的表面。

4.如权利要求1所述的总成，其中：(a)该背衬构件包括内部背衬构件和外部背衬构件；(b)粘结材料将该上电极的上表面贴附到该背衬构件；(c)该上电极由硅组成；(d)该至少一个定心元件包括多个弹簧加载定心元件，其一端具有网状球构件； 和/或(e)该至少一个定心元件包括三个或更多围绕该背衬构件的外部表面对称设置的弹簧加载元件。

5.如权利要求1所述的总成，其中该至少一个定心元件包括多个这样的定心元件，其每个包括在其中具有腔体的圆柱形体和在其中具有腔体的圆柱形插入物，其中弹簧容纳在该圆柱形构件和该圆柱形插入物内的腔体中。

6.如权利要求5所述的总成，其中该圆柱形体具有接触该外环的圆柱形顶端。

7.如权利要求1所述的总成，其中该至少一个定心元件包括定心环。

8.如权利要求7所述的总成，其中：(a)该定心环是中空的；(b)该外环具有大体上矩形的截面，带有与该定心环接触的下部倾斜表面；(c)该背衬构件由铝或铝合金组成；和/或(d)该外环由石英组成。

9.一种保护环总成，其用于在半导体基片处理中使用的等离子反应室的电极总成，其中该电极总成包括粘结到背衬构件的喷头电极和围绕该电极总成的限制环总成，该保护环总成包括：

保护环，配置为安装在该背衬构件的外缘和该限制环总成的内缘之间，其中该保护环构造为在该背衬构件的外缘和该保护环的内缘之间提供内部间隙；和

至少一个定心元件，用于将该保护环围绕该背衬构件定中心。

10.如权利要求9所述的总成，其中该至少一个定心元件包括多个具有与该保护环接触的第一端和支撑弹簧的第二端的定心元 件，这些定心元件协作使该保护环围绕该背衬构件的外缘定中心。

11.如权利要求10所述的总成，其中这些定心元件每个容纳在该背衬构件的外缘上的腔体内。

12.如权利要求9所述的总成，其中该至少一个定心元件包括定心环。

13.如权利要求12所述的总成，其中该定心环是可压缩环，该保护环的内缘一部分压着该可压缩环抵靠该背衬构件的外缘以及抵靠该电极的上表面。

14.如权利要求9所述的总成，其中该至少一个定心元件包括多个这样的定心元件，其每个包括中空体，该中空体在其与该保护环接触一端具有滚子而在另一端具有容纳弹簧元件的腔体，该弹簧元件与该背衬构件接触。

15.如权利要求9所述的总成，其中该至少一个定心元件包括多个这样的定心元件，其每个包括在其一端的顶端，该保护环具有多个凹部，每个凹部分别容纳一个该定心元件的顶端。

16.如权利要求9所述的总成，其中该保护环由石英组成，并且包括在其内缘上的涂层。

17.一种使保护环以电极总成的背衬构件为中心的方法，其中该背衬构件粘结到用于在半导体基片处理中使用的等离子反应室中生成等离子的电极，该方法包括： 

围绕该背衬构件的外部表面设置该保护环，其中该保护环构造为在该背衬构件的外部表面与该保护环的内部表面之间提供内部间隙；和

将至少一个用于将该保护环围绕该外部背衬构件定中心的定心元件插在该保护环和该背衬构件之间。