[发明专利]处理基材的方法

说明书

本发明涉及通式I的化合物在含粘合剂的含水配制剂中的用途：

其中各变量如下所定义：

R¹选自直链或支化的C₁-C₂₀烷基，或直链或支化的CO-C₁-C₁₉烷基或 CO-C₂-C₁₉链烯基，

R²在每种情况下相同或不同且选自C₁-C₃烷基，

R³选自直链或支化的C₁-C₂₀烷基，或直链或支化的CO-C₁-C₁₉烷基或 CO-C₂-C₁₉链烯基，

x为0-20，

y为0-20，

条件是x和y不均为0，

a为1-3。

本发明进一步涉及包含通式I的化合物的含粘合剂的含水配制剂。本 发明进一步涉及一种使用本发明的含粘合剂的含水配制剂处理基材，尤其 是织物的方法。本发明进一步涉及通过本发明方法处理的基材。

许多处理基材如织物的方法包括施加包含一种或多种粘合剂的含水配 制剂。实例包括用印花浆或染液印花，特别是在织物的情况下用轧染液印 花，或涂布织物。另一实例为向纤维的非织造网施加粘合剂。

处理基材，尤其是织物经常利用含粘合剂的含水配制剂。当印花织物 时，这类含水配制剂可例如为印花浆。真正的处理步骤之后通常为热处理， 该热处理可由一个或多个步骤组成且通常包括至少一个在干燥箱或干燥组 件中进行的步骤。然而，在许多情况下在热处理之后观察到处理的基材表 现有斑点或污迹(即使在热处理之前它们完全没有出现污迹或斑点)。这些 斑点或污迹经常包含累积的软化剂。

为使印花基材可具有愉悦的手感，许多含粘合剂的含水配制剂具有一 种或多种加至其中的软化剂。这类软化剂经常为酯类，尤其是二羧酸如己 二酸或对苯二甲酸的烷基酯。烷基可选自宽范围的直链和支化的，未取代 或取代的烷基。然后，经常观察到在至少一个干燥箱中或干燥组件中，通 常是其中进行热处理的第一步(或仅有的热处理步骤)的干燥箱或干燥组件 中形成沉积物，并且通过周密的分析显示为增塑剂残留物或它们的分解产 物。软化剂的累积也在印花或热处理基材上的斑点和污迹中发现。这类斑 点和污迹不仅仅是在美观上不具有吸引力，而且可降低牢度如耐摩擦牢度。

本发明的目的是提供用于处理基材的含粘合剂的含水配制剂，其不仅 具有较少的斑点或污迹，而且具有愉悦的手感和良好的牢度如耐摩擦牢度。 本发明的另一目的是提供一种处理基材的方法，以产生不仅具有较少的斑 点或污迹而且具有愉悦的手感和良好的牢度如耐摩擦牢度的基材。本发明 的另一目的是提供某些化合物在含粘合剂的含水配制剂中的用途。最后， 本发明的另一目的是提供具有上述性能的处理的基材。

我们发现该目的通过开头所定义的用途实现。开头所定义的用途涉及 通式I的化合物：

其中各变量如下所定义：

R¹选自C₁-C₂₀烷基，例如C₁-C₁₀烷基，优选C₁₀-C₁₈烷基，更优选 C₁₃-C₁₅烷基，其为直链或支化，未被取代或优选被羟基或酮基单取代或多 取代，例如：

例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁 基、正戊基、异戊基、仲戊基、新戊基、1，2-二甲基丙基、异戊基、正己基、 异己基、仲己基、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基； 优选正癸基、异癸基、正十一烷基、异十一烷基、正十二烷基、异十二烷 基、正十三烷基、异十三烷基、正十四烷基、异十四烷基、三异丁烯基、 四异丁烯基、正十五烷基、异十五烷基、正十六烷基、异十六烷基、正十 七烷基、异十七烷基、正十八烷基、异十八烷基，更优选C₁₃-C₁₅烷基，例 如正十三烷基、异十三烷基、正十四烷基、异十四烷基、正十五烷基、异 十五烷基，