[发明专利]油脂

说明书

技术领域

本发明涉及导热性油脂(grease)。

背景技术

随着计算机的CPU(中央处理装置)等发热性电子部件的小型化、高功率化，由这些电子部件产生的每单位面积的热量变得非常大。这些热量达到了烙铁的约20倍的热量。为了使该发热性电子部件长期不发生故障，需要冷却发热的电子部件。为了冷却，使用金属制的散热器、外壳，此外，为了使热从发热性电子部件有效传导到散热器、外壳等冷却部，使用导热性材料。使用该导热性材料的理由是，在使发热性电子部件与散热器等直接接触时，从微观上来看，在其界面存在空气，成为热传导的障碍。因此，通过将导热性材料填充在发热性电子部件与散热器之间以置换界面之间的空气，可以有效地传导热。

作为导热性材料，有：由在硅橡胶中填充导热性粉末而得到的固化物形成的导热性片；由在硅胶那样柔软的硅酮中填充导热性粉末而得到的具有柔软性的固化物形成的导热性衬垫；在液态硅酮中填充导热性粉末而得到的具有流动性的导热性油脂；在发热电子部件的工作温度下软化或流动化的相变型导热性材料等。在这些当中，导热性油脂尤其容易传导热。

导热性油脂是在由硅油等液态硅酮构成的基础油中加入导热性粉末而成的物质。为了满足高导热化的要求，提出了使用氮化铝粉末作为导热性粉末(专利文献1)。然而，氮化铝粉末是六方晶的结晶结构，由于它的形状不是球状，所以在通过提高导热性粉末的填充量来提高导热性方面会受到一定的限制。

在作为基础油的二甲基硅油中填充氧化铝粉末和氮化铝粉末(专利文献2和3)、或者氧化铝粉末和金属铝粉末(专利文献4)时，虽然具有高导热性，但在低温和高温下的热循环长期反复的地方使用时，作为基础油的硅油成分会分离而产生“油分离”现象，从而导致热阻上升。

另一方面，为了解决作为基础油的硅油成分分离的问题，提出了使用特殊硅酮的方案(专利文献5)，但关于提高导热性，在该专利文献5中没有记载。

专利文献1：日本特开2000-169873号公报

专利文献2：日本特开2002-194379号公报

专利文献3：日本特开2005-54099号公报

专利文献4：日本特开2005-170971号公报

专利文献5：日本特开2004-917743号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的是提供显示低热阻并且改善了由热循环导致的劣化的油脂，尤其是提供适于发热性电子部件的导热性材料的油脂。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明采用了以下方案。

(1)一种油脂，其特征在于，所述油脂含有选自由导热性材料(A)、导热性材料(B)和导热性材料(C)组成的组中的一种或两种以上的导热性材料粉末，该导热性材料粉末的通过激光衍射式粒度分布法测定的粒度分布中，在2.0～10μm、1.0～1.9μm和0.1～0.9μm的范围具有频率极大值，而且所述油脂含有表面张力在25℃下为25～40dyn/cm的基础油。

(2)一种油脂，其特征在于，含有平均粒径为2.0～10μm的导热性材料(A)、平均粒径为1.0～1.9μm的导热性材料(B)、平均粒径为0.1～0.9μm的导热性材料(C)以及表面张力在25℃下为25～40dyn/cm的基础油。

(3)根据前述项(1)或(2)所述的油脂，其中导热性材料(A)、(B)和(C)分别是选自由金属铝、氮化铝和氧化锌组成的组中的一种或两种以上。

(4)根据前述项(1)或前述项(2)所述的油脂，其中导热性材料(A)是金属铝，导热性材料(B)是氮化铝，并且导热性材料(C)是氧化锌。

(5)根据前述项(1)～前述项(4)的任一项所述的油脂，其中基础油的粘度为300～1000mPa·s。

(6)根据前述项(1)～前述项(5)的任一项所述的油脂，其中基础油是被烷基改性了的硅油。

(7)根据前述项(1)～前述项(6)的任一项所述的油脂，其中导热性材料(A)、(B)和(C)的含量为60～80体积％。

(8)根据前述项(1)～前述项(7)的任一项所述的油脂，其中在全部导热性材料中，导热性材料(A)为50～70体积％，导热性材料(B)为30～20体积％，并且导热性材料(C)为20～10体积％。

(9)根据前述项(1)～前述项(8)的任一项所述的油脂，其中进一步含有硅烷偶联剂。

(10)根据前述项(1)～前述项(9)的任一项所述的油脂，其中热阻为0.2℃/W以下。

发明效果