[发明专利]阻抗匹配的电路板

说明书

技术领域

本发明通常涉及电路板，尤其是涉及阻抗匹配的电路板。

背景技术

一般地，为了与高频同轴连接器连接以便在诸如微波等高频条件 下向形成于电路板上的微带线传输信号，会使用在微带线周围和电路 板的后侧安排有接地层的电路结构。这可以在日本实用新型申请公开 号5-82111的专利文献中看到。

图4显示了一种电路结构，其形成于传统电路板的一表面上，并 且图5也显示了一种电路结构，其形成于该传统电路板的另一表面 上。

在图4和图5中，801表示由金属薄膜形成并且形成于由绝缘材 料制成的电路板的一表面上的第一接地层，802表示由金属薄膜形成 并且形成于电路板的另一表面上的第二接地层。另外，803表示穿透 电路板的第一穿孔或者第一通孔；在第一穿孔803的周围形成有圆形 的第一释放部件808和圆形的第二释放部件809，第一接地层801和 第二接地层802从这两个释放部件处以预定的半径移除。804表示穿 透电路板的第二穿孔，并且多个这样的穿孔804被排列成马蹄形状以 环绕在第一穿孔803的外围。进一步地，在第一穿孔803和第二穿孔 804的内圆周面上涂覆有导电金属镀层。

另外，焊接部件806形成于电路板的一个表面的第一通孔803上， 并且由金属薄膜制成的微带线807的端部连接至第一穿孔803。然后， 高频同轴连接器的中心导体(未图示)通过焊接部件806连接至第一 通孔803。进一步地，高频同轴连接器的外部导体连接至第二接地层 802。

这里，第一接地层801通过第二通孔804连接至第二接地层802， 这样高频同轴连接器的外部导体、通孔804、第一接地层801以及第 二接地层802都具有相同的电势。因此，高频同轴连接器的中心导体、 第一通孔803以及连接至这个中心导体的微带线807由具有相同电势 的高频同轴连接器的外部导体、第二通孔804、第一接地层801和第 二接地层802环绕，因此，在高频同轴连接器和电路板之间提供一种 稳定电性能的电连接的连接部分是有可能的。

然而，根据传统的电路结构，由于第一接地层801和第二接地层 802都形成于第一通孔803和第二通孔804周围，因此，必须提供用 来形成微带线807的第三层。

另外，分别形成于第一接地层801和第二接地层802上的第一开 口808和第二开口809位于多个第二通孔804内侧，造成了第一开口 808和第二开口809实质上具有相同的形状和尺寸。因此，不能实现 合适的电阻抗的匹配。

发明内容

考虑到现有技术所遇到的前述问题，本发明的目的在于提供一种 电路板，所述电路板的结构使得基准电势层的凸起部分形成于穿孔或 者通孔周围的释放部分的区域中，所述凸起部分形成于其上形成有作 为微带线的细信号线的表面的相对侧以对应细信号线，因此在使电阻 抗容易地和合适地完成匹配的同时，简化了高频同轴连接器的连接部 分的结构。

因此，本发明的电路板包括：用于信号传输的通孔，所述通孔与 高频同轴连接器的中心导体相连接；用于基准电势的通孔(即接地通 孔)，其设置在信号通孔的周围，并且允许高频同轴连接器的用于屏 蔽的端子连接至该接地通孔；第一基准电势(即接地)层，其由布置 在电路板的一个表面上的导电薄膜形成；细信号线，其连接至所述一 个表面上的信号通孔，所述细信号线由导电带形成，并且用作微带线； 以及第二基准电势(即接地)层，所述第二基准电势层由位于电路板 的另一表面上的导电薄膜形成；其中，第一接地层具有第一开口，在 第一开口中一部分导电薄膜被移除，以便环绕在信号通孔的周围；以 及其中第二接地层具有第二开口部分，在第二开口部分中一部分导电 薄膜被移除，以便环绕在信号通孔的周围，并且第二接地层具有在第 二开口中对应细信号线的区域处设置为向信号通孔凸伸出的凸起部 分。

在根据本发明的另外一种电路板中，进一步地，凹入部分的宽度 至少为所述细信号线的宽度的七倍。

在根据本发明的再一种电路板中，进一步地，所述凹入部分的前 端远离所述信号通孔的距离取决于所指定的绝缘电压。

在根据本发明的再一种电路板中，第一接地层进一步包括第一辅 助开口，导电薄膜从第一辅助开口中移除，这样第一辅助开口在细信 号线的相对两侧的宽度分别至少为细信号线宽度的三倍。