[发明专利]膜基材及胶粘带有效
申请号: | 200780038909.4 | 申请日: | 2007-10-19 |
公开(公告)号: | CN101528842A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 川崎重郎;齐田诚二;莲见水贵 | 申请(专利权)人: | 电气化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L25/10 | 分类号: | C08L25/10;C08L53/02;C09J7/02;C09J201/00;B32B27/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 冯 雅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基材 胶粘带 | ||
1.膜基材,其特征在于,含有芳香族乙烯基类弹性体,且相对于100质量份所述芳香族乙烯基类弹性体含有10~60质量份苯乙烯类树脂、1~50质量份苯乙烯类共聚物和5~100质量份溴类阻燃剂;
所述芳香族乙烯基类弹性体是选自苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物的氢化物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的氢化物的至少一种;
所述苯乙烯类树脂是聚苯乙烯树脂(GPPS)和/或橡胶强化聚苯乙烯树脂(HIPS);
所述苯乙烯类共聚物是维卡软化点为100~130℃的苯乙烯类共聚物,且通过将80~99质量%芳香族乙烯基单体和1~20质量%乙烯性不饱和羧酸单体聚合而成,所述芳香族乙烯基单体为苯乙烯,所述乙烯性不饱和羧酸单体为甲基丙烯酸;所述溴类阻燃剂的5%重量损失温度为220~350℃;该溴类阻燃剂的重均分子量为500~2000。
2.如权利要求1所述的膜基材,其特征在于,溴类阻燃剂的溴含量为50~99质量%。
3.如权利要求1所述的膜基材,其特征在于,相对于100质量份芳香族乙烯基类弹性体,还含有1~300质量份无机填充剂;所述无机填充剂的平均粒径在20μm以下。
4.如权利要求1所述的膜基材,其特征在于,膜基材的氧指数在25以上。
5.胶粘带,其特征在于,在权利要求1~4中的任一项所述的膜基材的至少一面形成胶粘剂层而得。
6.捆扎用带,其特征在于,使用权利要求5所述的胶粘带。
7.胶粘带的制造方法,其特征在于,依次具有以下的工序:(a)混合组合物的工序,所述组合物含有芳香族乙烯基类弹性体,且相对于100质量份所述芳香族乙烯基类弹性体含有10~60质量份苯乙烯类树脂、1~50质量份苯乙烯类共聚物和5~100质量份溴类阻燃剂;(b)将所述混合了的组合物成形为膜基材的工序;(c)在所述膜基材的至少一面涂布胶粘剂的工序;
所述芳香族乙烯基类弹性体是选自苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物的氢化物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的氢化物的至少一种;
所述苯乙烯类树脂是聚苯乙烯树脂(GPPS)和/或橡胶强化聚苯乙烯树脂(HIPS);
所述苯乙烯类共聚物是维卡软化点为100~130℃的苯乙烯类共聚物,且通过将80~99质量%芳香族乙烯基单体和1~20质量%乙烯性不饱和羧酸单体聚合而成,所述芳香族乙烯基单体为苯乙烯,所述乙烯性不饱和羧酸单体为甲基丙烯酸;所述溴类阻燃剂的5%重量损失温度为220~350℃;该溴类阻燃剂的重均分子量为500~2000。
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