[发明专利]容量减少的载物台,传送,装载端口,缓冲系统有效
申请号: | 200780039010.4 | 申请日: | 2007-08-13 |
公开(公告)号: | CN101578700A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | M·L·巴法诺;U·吉尔克里斯特;W·富斯奈特;C·霍夫梅斯特;D·巴布斯;R·C·梅 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖日松;刘华联 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容量 减少 载物台 传送 装载 端口 缓冲 系统 | ||
1.一种半导体工件加工系统,包括:
至少一种用于加工半导体器件的加工工具;
一种容器,这种容器可以承载至少一个半导体工件,其中的半导体工件向 /从至少一个加工工具传送;
一种延长的初级传送段,其界定了一个运动方向,并且具有与容器接口的 零件,所述初级传送段支撑并沿着运动方向向/从至少一个加工工具输运 容器,此处控制器装置连接到初级传送段上,当容器由初级传送段支撑时, 所述控制器装置和所述初级传送段配置成使得所述容器以一个基本恒定 的速度在这个运动方向上被基本连续地传送;并且
一种与至少一件加工工具连接的次级传送段,其用于向/从至少一件加工工 具传送容器,此次级传送段与初级传送段分开并且不同于初级传送段,同 时为了将容器向/从初级传送段以及所述至少一件加工工具上加载卸载,这 个次级传送段与初级传送段以及至少一件加工工具相接口;并且
其中所述初级传送段是批量传送系统,具有分散式的驱动用于支撑和传送 容器而无需传送车,并且次级传送段是基于车辆的传送系统,具有能够承 载和移动容器的传送车。
2.如权利要求1所述的半导体工件加工系统,此系统中的次级传送段与至少一 件加工工具相连接用于向/从一件加工工具上加载卸载容器。
3.如权利要求1所述的半导体工件加工系统,系统中的次级传送段包含一种传送 车,这种传送车能够承载容器并沿着由次级传送系统界定的运动方向输运容器, 这个传送车向/从初级传送系统加载卸载容器。
4.如权利要求3所述的半导体工件加工系统,系统中的次级传送段有一种驱动系 统,这种驱动系统使得次级传送段中的传送车能够在至少两种运动方向运动,这 两种运动相互之间形成一定角度。
5.一种半导体工件加工系统,包含:
至少一种用于加工半导体器件的加工工具;
一种容器,这种容器可以承载至少一个半导体工件,其中的半导体工件 向/从至少一个加工工具传送;
一种延长的初级传送段,其界定了一个运动方向,并且具有与容器接口 的零件,所述初级传送段支撑并沿着运动方向向/从至少一个加工工具输运容器, 此处控制器装置连接到初级传送段上,当容器由初级传送段支撑时,所述控制器 装置和所述初级传送段配置成使得所述容器以一个基本恒定的速度在这个运动 方向上被基本连续地传送;并且
一种次级传送段,其与至少一件加工工具和初级传送段相连接,与容器相 接口,容器位于至少一件加工工具和初级传送段之间,此次级传送段不同 于初级传送段,同时为了将容器向/从初级传送段的部件上加载卸载,这个 次级传送段与初级传送段相接口;
其中容器的运动速度恒定,并且基本与次级传送段与所述至少一件加工工 具之间的接口速度无关;并且
其中所述初级传送段是批量传送系统,具有分散式的驱动用于支撑和传送 容器而无需传送车,并且次级传送段是基于车辆的传送系统,具有能够承 载和移动容器的传送车。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造