[发明专利]聚合性组合物、交联性树脂及其制备方法和用途

说明书

技术领域

本发明涉及聚合性组合物、交联性树脂及其制备方法，以及用途。更详细地，本发明涉及可以得到适合用作在电路基板中使用的电工材料等交联性树脂的聚合性组合物、使用该聚合性组合物得到的交联性树脂和交联性树脂等的制备方法，以及作为交联体、复合体等的用途，所述交联体、复合体具有优异的电绝缘性、贴合性、机械强度、耐热性、介质特性等。

背景技术

已知，降冰片烯类单体通过开环易位聚合而得到热塑性降冰片烯类树脂，使用有机过氧化物等交联剂，使热塑性降冰片烯类树脂经交联可以得到交联成型制品。例如，在专利文件1中公开了以下技术方案：在热塑性氢化开环降冰片烯类树脂中，加入有机过氧化物和交联助剂，并使之均匀分散，从而得到降冰片烯类树脂组合物，使该组合物成型为薄膜或预浸料，再与基板叠层，接着通过加热加压成型，使之交联-热熔融粘结，从而得到交联成型制品。在专利文件1中还记载了该交联成型制品作为层间绝缘膜、用于形成防潮层的薄膜等是有用的。

专利文件1：特开平6-248164号公报

在专利文件2中公开了以下方法，在易位聚合催化剂即钌碳烯(カルベン)配位化合物和交联剂的存在下，将降冰片烯类单体进行易位聚合，接着，进行后固化(后交联)的方法。并指出按照上述专利文件2的方法，可以得到高密度交联的聚合物。

专利文件2：WO97/03096号公报

进而，对比文件3公开了以下方法：使含有降冰片烯类单体、易位聚合催化剂、链转移剂和交联剂的聚合性组合物进行本体聚合，制得交联性热塑性树脂，在基板等上叠层该交联性热塑性树脂，并进行交联而得到复合材料。

专利文件3：WO2004/003052号公报

专利文件4公开了一种大分子单体的制备方法，该方法是在进行开环易位聚合时，使用了易位聚合性单体、易位聚合催化剂和烯丙基化合物，该烯丙基化合物包括，烯丙醇、异氰酸烯丙酯、异硫氰酸烯丙酯、烯丙胺、丙烯酸烯丙酯等。

专利文件4：特开2001-226466号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明者经研究发现，按照上述专利文件所公开的方法制备得到的交联体和基板经叠层得到的复合体，其交联体不易与基板表面上的凹凸相对应地嵌入，从而导致基板与交联体之间的贴合性下降。此外，该复合体在频率为1GHz下的介质损耗大，在使用于高频用的电路基板上的应用受到了限制。

本发明的目的在于提供一种可以得到交联性树脂的聚合性组合物，该交联性树脂适合作为在电路基板中使用的电工材料等；本发明还提供使用该聚合性组合物得到的交联性树脂、上述交联性树脂等的制备方法，以及交联性树脂作为交联体、复合体等的用途，所述交联体、复合体具有优异的电绝缘性、贴合性、机械强度、耐热性、介质特性等。

解决问题的方法

本发明者为了达到上述目的，进行了深入的研究结果发现：在含有降冰片烯类单体、易位聚合催化剂和链转移剂的聚合性组合物中，作为该链转移剂使用长链化合物，该长链化合物具有乙烯基、并具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基，由此制得的交联体具有优异的电绝缘性、贴合性、机械强度、耐热性、介质特性等特性。基于上述发现，并经进一步的研究而完成了本发明。

即，本发明包括以下方案。

(1)一种聚合性组合物，其含有降冰片烯类单体、易位聚合催化剂和链转移剂，该链转移剂包括由通式(A)：CH₂＝CH-Y-OCO-CR¹＝CH₂所表示的化合物，式(A)中，Y表示碳原子数3～20的二价烃基，R¹表示氢原子或甲基。

(2)在上述(1)中所述的聚合性组合物，进一步还含有交联剂。

(3)一种交联性树脂，该交联性树脂是上述聚合性组合物经本体聚合而得到的。

(4)上述的交联性树脂，该树脂的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)所示的分子量分布(Mw/Mn)为3以下。

(5)上述的交联性树脂，其中，上述链转移剂的残留量相对于其添加量为5％以下。

(6)一种交联性树脂复合体，其是用上述聚合性组合物对支持体进行涂布或浸渍，再使该聚合性组合物进行本体聚合而得到的。

(7)一种交联体，其是通过使上述交联性树脂进行交联而得到的。

(8)一种交联树脂复合体，其是通过在支持体上交联上述交联性树脂的成型体而得到的。

(9)一种交联树脂复合体，其是通过使上述交联性树脂复合体进行交联而得到的。

(10)上述的交联树脂复合体，其是在其它支持体上进行上述交联而得到的。