[发明专利]改进的衬底操作机械手校准无效
申请号: | 200780039157.3 | 申请日: | 2007-10-23 |
公开(公告)号: | CN101529555A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 克雷格·C·拉姆齐;费利克斯·J·舒达 | 申请(专利权)人: | 赛博光学半导体公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 衬底 操作 机械手 校准 | ||
1、一种对加工系统中的机械手进行校准的方法,该方法包括:
将距离传感器可拆除地耦合到机械手的末端操纵装置;
使距离传感器测量从该传感器到衬底支架的距离;
确定所述距离是否满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内;以 及
在所述距离满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内时,记录机 械手关节位置。
2、根据权利要求1所述的方法,其中,所述距离传感器经由无线 射频通信来通知所测量的距离。
3、根据权利要求1所述的方法,其中,所述传感器包括距离检测 器,所述距离检测器采用从由基于光学的距离测量、基于电容的距离 测量、基于电感的距离测量、基于反射测量的距离测量、基于干涉测 量的距离测量、以及激光三角测量组成的组当中选择的至少一种距离 测量技术。
4、根据权利要求1所述的方法,其中,所述加工系统被配置成加 工衬底,所述传感器比衬底小。
5、根据权利要求1所述的方法,其中,将末端操纵装置可拆除地 耦合到传感器包括:将末端操纵装置与传感器上的配合特征接合。
6、一种对加工系统中的机械手进行校准的方法,该方法包括:
将距离传感器可拆除地耦合到机械手的末端操纵装置;
使距离传感器测量从该传感器到衬底支架的距离;
根据距离传感器所测量的距离相应地移动末端操纵装置;以及
当所述距离满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内时,记录机 械手关节位置。
7、根据权利要求6所述的方法,其中,所述距离传感器经由无线 射频通信来通知所测量的距离。
8、根据权利要求6所述的方法,其中,所述传感器包括距离检测 器,所述距离检测器采用从由基于光学的距离测量、基于电容的距离 测量、基于电感的距离测量、基于反射测量的距离测量、基于干涉测 量的距离测量、以及激光三角测量组成的组当中选择的至少一种距离 测量技术。
9、一种传感器,用于感测在衬底加工系统中从机械手末端操纵 装置到衬底支架的距离,所述传感器包括:
外壳,将外壳尺寸设置为比衬底加工系统的典型衬底小;
电源,位于外壳内;
控制器,耦合到电源;以及
距离检测器,可操作地耦合到控制器,用于测量到衬底支架的距 离。
10、根据权利要求9所述的传感器,还包括可操作地耦合到控制 器的无线通信模块。
11、根据权利要求9所述的方法,其中,所述距离检测器采用从 由基于光学的距离测量、基于电容的距离测量、基于电感的距离测量、 基于反射测量的距离测量、基于干涉测量的距离测量、以及激光三角 测量组成的组当中选择的至少一种距离测量技术。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造