[发明专利]功能部件用盖及其制造方法

权利要求书

1.一种功能部件用盖，其使用焊料与封装接合，其特征在于，由盖、设于该盖的单面上的钎焊性优异的金属的镀层和厚度为5～40μm的在该镀层的表面上形成的由固相线温度为400℃以上的Cu系金属粉末和Cu₆Sn₅的金属间化合物和含Sn无铅焊料构成的焊料层构成，该焊料层是加热混合有Cu系金属粉末、含Sn无铅焊料粉末和助焊剂而成的膏状而形成，其中，所述Cu系金属粉末和所述含Sn无铅焊料粉末的混合比例为Cu系金属粉末15～40质量％，余量为含Sn无铅焊料粉末，并且，在该焊料层中，在无铅焊料的基体中分散有Cu系金属粉末，而且在该Cu系金属粉末的周围存在Cu₆Sn₅的金属间化合物，并且，该金属间化合物与所述镀层表面接合，且金属间化合物之间至少有一部分连结。

2.根据权利要求1所述的功能部件用盖，其特征在于，所述钎焊性优异的金属是从Sn、Cu、Ag、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金中选出的任一种。

3.根据权利要求1或2所述的功能部件用盖，其特征在于，所述Cu系金属粉末是纯Cu粉末或Cu系合金粉末。

4.根据权利要求1或2所述的功能部件用盖，其特征在于，对所述Cu系金属粉末实施了0.03～0.3μm的镀Ni。

5.根据权利要求3所述的功能部件用盖，其特征在于，对所述Cu系金属粉末实施了0.03～0.3μm的镀Ni。

6.根据权利要求1或2所述的功能部件用盖，其特征在于，所述无铅焊料是纯Sn或Sn系合金。

7.根据权利要求3所述的功能部件用盖，其特征在于，所述无铅焊料是纯Sn或Sn系合金。

8.根据权利要求4所述的功能部件用盖，其特征在于，所述无铅焊料是纯Sn或Sn系合金。

9.根据权利要求5所述的功能部件用盖，其特征在于，所述无铅焊料是纯Sn或Sn系合金。

10.一种功能部件用盖的制造方法，其特征在于，包括：

(A)涂布工序，在单面镀敷有钎焊性优异的金属的盖材料板的镀敷面上，以一定厚度涂布由固相线温度为400℃以上的Cu系金属粉末和含Sn无铅焊料粉末和助焊剂构成的焊膏，其中，所述Cu系金属粉末和所述含Sn无铅焊料粉末的混合比例为Cu系金属粉末15～40质量％，余量为含Sn无铅焊料粉末；

(B)加热工序，将所述涂布有焊膏的盖材料板加热至无铅焊料的液相线温度以上且在Cu系金属粉末的固相线温度以下的温度范围，在盖材料板的镀敷面上形成焊料层，在该焊料层的无铅焊料的基体中分散Cu系金属粉末，在该Cu系金属粉末的周围存在Cu₆Sn₅的金属间化合物，而且金属间化合物与盖材料板接合，并且使金属间化合物之间至少一部分连结；

(C)清洗工序，用清洗液对在单面上形成有所述焊料层的盖材料板进行清洗，从而完全除去助焊剂残渣；和

(D)盖成形工序，加工除去了所述助焊剂残渣的盖材料板而使之形成为规定形状的盖。

11.根据权利要求10所述的功能部件用盖的制造方法，其特征在于，所述钎焊性优异的金属是Sn、Cu、Ag、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金中的任一种。

12.根据权利要求10或11所述的功能部件用盖的制造方法，其特征在于，所述Cu系金属粉末是纯Cu粉末或Cu系合金粉末。

13.根据权利要求10或11所述的功能部件用盖的制造方法，其特征在于，所述含Sn无铅焊料是纯Sn或Sn系合金。

14.根据权利要求12所述的功能部件用盖的制造方法，其特征在于，所述含Sn无铅焊料是纯Sn或Sn系合金。