[发明专利]半导体装置、显示装置以及电子设备无效
| 申请号： | 200780039631.2 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101529582A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 加藤达也;久户濑智;中川智克 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 显示装置 以及 电子设备 | ||
1.一种半导体装置，具备与半导体元件电连接的中介层，其特征在于：
上述中介层形成有用于表示与上述半导体元件相关的预定信息等的标识。
2.一种半导体装置，具备半导体元件、中介层和电路基板，其中，上述中介层与上述半导体元件电连接，上述电路基板借助于上述中介层与上述半导体元件电连接，其特征在于：
上述中介层在其与上述半导体元件连接的面的背面形成有用于表示与上述半导体元件相关的预定信息等的标识。
3.一种半导体装置，具备与半导体元件电连接的中介层，其特征在于：
上述中介层形成有用于识别上述半导体元件的标识。
4.一种半导体装置，具备半导体元件、中介层和电路基板，其中，上述中介层与上述半导体元件电连接，上述电路基板借助于上述中介层与上述半导体元件电连接，其特征在于：
上述中介层在其与上述半导体元件连接的面的背面形成有用于识别上述半导体元件的标识。
5.根据权利要求2或4所述的半导体装置，其特征在于：
上述电路基板是载带。
6.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于：
上述中介层由Si基板构成。
7.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于：
上述标识是通过喷墨打码所形成的标识。
8.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于：
上述标识是通过激光打码所形成的标识。
9.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于：
上述中介层在其与上述半导体元件连接的面形成有配线，并且上述配线不形成在上述标识所形成的区域的背面。
10.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于：
上述半导体元件是用于驱动显示体的驱动器IC，该显示体根据电信号进行动作。
11.一种显示装置，其特征在于：
具备权利要求10所述的半导体装置和根据电信号进行动作的显示体。
12.一种电子设备，其特征在于：
具备权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置。
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