[发明专利]用于基片化学镀的设备和方法

权利要求书

1.一种用以执行基片化学镀的系统，包括：

体结构，具有在该体结构内形成腔体的内部区域形状，该腔体设计为容纳流体；以及

卡盘，具有能够夹持该基片的顶部，该卡盘具有体部分，其具有与该内部区域形状互补的形状，该体部分设计为移进该腔体并且排开该流体，以便将该流体转移到该卡盘顶部，该体部分设计为移出该腔体以将该流体从该卡盘顶部移除，其中该卡盘的体部分的互补形状至少部分与该体结构的内部区域形状对齐。

2.根据权利要求1所述的用于执行基片化学镀的系统，进一步包括：

一个或多个流体分散器，设置为引导冲洗流体朝向该卡盘的顶部。

3.根据权利要求1所述的用于执行基片化学镀的系统，进一步包括：

一个或多个流体分散器，设置为直接提供冲洗流体至该卡盘的体部分和该体结构内的腔体的表面之间的区域。

4.根据权利要求1所述的用于执行基片化学镀的系统，进一步包括：

轴，连接至该卡盘并且延伸通过在该体结构内的腔体下部区域的入口；以及 

机械驱动器，设计为实现该轴和卡盘在垂直方向的移动以及控制该卡盘的顶部相对水平面的角度。

5.根据权利要求1所述的用于执行基片化学镀的系统，其中限定该体结构内的腔体的内部区域形状是圆锥形。

6.根据权利要求1所述的用于执行基片化学镀的系统，进一步包括：

温度控制，其设计为将该卡盘和该体结构的温度控制在1摄氏度的公差内。

7.根据权利要求1所述的用于执行基片化学镀的系统，其中该系统实现为用于基片处理的组合工具架构内的模块。

8.一种用于基片化学镀的设备，包括：

容器，其具有由腔体表面轮廓形成的内腔；

卡盘，其设计为这样夹持基片，即该基片的顶部表面保持在水平的方位，该卡盘设计为这样安装在该容器内腔内，即在该卡盘的周缘和该容器内腔表面存在间隙，该卡盘包括体部分，其具有匹配该腔体表面轮廓的外部表面轮廓；以及

轴，其连接到该卡盘，并且设计为实现该容器内腔内在垂直方向上的移动，从而降低该卡盘以使该卡盘体部分的外部表面极接近该容器内腔表面导致该卡盘和容器之间存在的化学镀溶液被向上排开并且均匀地流过该卡盘的周缘和容器内腔表面之间的间隙。

9.根据权利要求8所述的用于基片化学镀的设备，进一步包括： 

一个或多个流体分散器，设置为引导冲洗流体朝向该卡盘，从而该基片的顶部表面当存在时将受到该冲洗流体的冲击。

10.根据权利要求8所述的用于基片化学镀的设备，进一步包括：

阀门驱动的供应管线，设置为将化学镀溶液提供至该卡盘和该容器的腔体表面之间的区域。

11.根据权利要求8所述的用于基片化学镀的设备，进一步包括：

阀门驱动排出管路，设置为从该卡盘和该容器的腔体表面之间的区域排出流体。

12.根据权利要求8所述的用于基片化学镀的设备，进一步包括：

一个或多个流体分散器，设置为直接提供冲洗流体至该卡盘和该容器的腔体表面之间的区域。

13.根据权利要求8所述的用于基片化学镀的设备，其中该卡盘这样设计，即该基片的边缘当存在时将伸出该卡盘的周缘，该卡盘的周缘和该容器内腔表面之间的间隙具有足够的尺寸以在该基片存在时保持该化学镀溶液的流动路径。

14.根据权利要求8所述的用于基片化学镀的设备，进一步包括：

温度控制，其设计为将该卡盘和该容器的温度控制在1摄氏度的公差内。

15.一种用于基片化学镀的方法，包括：

将待镀基片固定在卡盘上，其中该卡盘将该基片的顶部表面保持在水平的方位； 

将该卡盘这样设在容器的腔体，即该卡盘的体部分保持与该腔体表面间隔分开；

将化学镀溶液设在该卡盘的体部分和该腔体的表面之间的区域，从而该化学镀溶液的上表面处于低于该基片的高度；以及

在该腔体内降低卡盘，以使该化学镀溶液被向上排开并且从该基片的周缘至该基片的中间均匀地淹没该基片的顶部表面。