[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，具备在基板上形成有电极部的元件，所述电极部具有上部电极、下部电极及密合层，压电体介于所述上部电极与所述下部电极之间，所述下部电极经由第一密合层配置在所述基板上，所述上部电极经由所述压电体配置在所述下部电极上，在所述上部电极与所述压电体之间具有使彼此密合的第二密合层，所述压电体具有由含铅的压电材料构成的压电层，所述密合层具有以钨为主要成分的钨层。

2.如权利要求1所述的电子部件，所述元件由具有挠性的臂构成，所述电极部由驱动用电极部和探测用电极部构成，所述驱动用电极部形成于所述臂，驱动所述臂振动，所述探测用电极部探测所述臂的挠曲，通过所述元件来探测角速度。

3.如权利要求2所述的电子部件，在所述元件上使所述电极部延长而形成有信号线路部，所述电极部通过干式蚀刻而形成，所述信号线路部的至少一部分通过湿式蚀刻而形成。

4.一种电子部件的制造方法，具备通过以下步骤形成电极部的电极部形成步骤，

所述以下步骤为：在元件上层叠下部电极；在所述下部电极上层叠具有由含铅的压电材料构成的压电层的压电体；在所述压电体上以钨层层叠于所述压电层的方式而形成具有以钨为主要成分的所述钨层的密合层；在所述密合层上层叠上部电极。

5.如权利要求4所述的电子部件的制造方法，还具备形成由具有挠性的臂构成的元件的元件形成步骤，所述电极部形成步骤具有在所述臂上形成驱动所述臂振动的驱动用的所述电极部和探测所述臂的挠曲的探测用的所述电极部的步骤。

6.如权利要求5所述的电子部件的制造方法，还具有在所述元件上使所述电极部延长而形成信号线路部的步骤，形成所述信号线路部的步骤是在所述电极部形成步骤中使用干式蚀刻而形成所述电极部之后，使用湿式蚀刻形成所述信号线路部的至少一部分。