[发明专利]液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法

权利要求书

1.将半导体元件结合在支持物上的液体树脂组合物，在120℃加热处理 所述液体树脂组合物10分钟后，所述树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以 下，在80℃的粘性为1N以上。

2.如权利要求1所述的液体树脂组合物，其中，在所述加热处理后，所 述液体树脂组合物中挥发物的含量为1重量％以下。

3.如权利要求1所述的液体树脂组合物，其中，在加热处理前通过凝胶 渗透色谱测定的所述液体树脂组合物中，分子量为200～5000的面积(b)与 分子量为200以上的面积(a)的比例(b/a)为0.6以上。

4.如权利要求1所述的液体树脂组合物，其中，在加热处理后通过凝胶 渗透色谱测定的所述液体树脂组合物中分子量为200～5000的面积(b′)和 分子量为200以上的面积(a′)的比例(b′/a′)，与在加热处理前通过凝胶渗 透色谱测定的所述液体树脂组合物中分子量为200～5000的面积(b)和分子 量为200以上的面积(a)的比例(b/a)的比值[(b’/a’)/(b/a)]为0.7以上。

5.如权利要求1所述的液体树脂组合物，其包含具有缩水甘油基的化合 物A和具有酚羟基的化合物B。

6.如权利要求5所述的液体树脂组合物，其中，所述具有酚羟基的化合 物B包含分子量为1000以下的化合物B1和分子量为1500～5000的化合物 B2。

7.如权利要求6所述的液体树脂组合物，其中，所述化合物B2为含有 羟基苯乙烯作为单体成分的化合物。

8.如权利要求6所述的液体树脂组合物，其中，所述化合物B2的分散 度为1.5以下。

9.如权利要求6所述的液体树脂组合物，其中，所述化合物B1与所述 化合物B2的重量比为0.6～7。

10.具有粘合剂层的半导体晶片，所述粘合剂层由包含热固性树脂和溶 剂的液体树脂组合物形成，其中，所述粘合剂层在25℃的粘性为0.05N以下， 在80℃的粘性1N以上。

11.如权利要求10所述的具有粘合剂层的半导体晶片，其中，所述粘合 剂层中的挥发物含量为1重量％以下。

12.如权利要求10所述的具有粘合剂层的半导体晶片，其中，所述粘合 剂层是通过加热处理液体树脂组合物而形成，液体树脂组合物中通过凝胶渗 透色谱测定的分子量为200～5000的面积(b)与分子量为200以上的面积(a) 的比例(b/a)为0.6以上。

13.如权利要求10所述的具有粘合剂层的半导体晶片，其中，所述粘合 剂层是通过加热处理所述液体树脂组合物而形成，并且所述粘合剂层中通过 凝胶渗透色谱测定的分子量为200～5000的面积(b′)和分子量为200以上 的面积(a′)的比例(b′/a′)与在加热处理前通过凝胶渗透色谱测定的所述液 体树脂组合物中分子量为200～5000的面积(b)和分子量为200以上的面积

(a)的比例(b/a)的比值[(b’/a’)/(b/a)]为0.7以上。

14.如权利要求10所述的具有粘合剂层的半导体晶片，其中，所述粘合 剂层的表面粗糙度为±5μm。

15.如权利要求10所述的具有粘合剂层的半导体晶片，其中，切割板结 合在所述具有粘合剂层的所述半导体晶片的粘合剂层一面。

16.具有粘合剂层的半导体元件，其中，通过切割将权利要求15所述的 具有粘合剂层的半导体晶片切片。

17.半导体封装件，其中，将权利要求16所述的具有粘合剂层的半导体 元件安装在支持物上。