[发明专利]利用导电材料将电气元件附连至电子器件

权利要求书

1.一种接触装置，包括：

衬底，所述衬底针对要附连至所述衬底的一组弹簧探针而配置成使所述弹 簧探针的触头被设置成尖头图案，所述尖头图案对应于待测试的电子器件的多 个端子的探测图案；

附连至所述衬底的多个附连弹簧探针，所述附连弹簧探针的每一个包括附 连至所述衬底且电连接至所述衬底的端子的底座、与所述衬底间隔开的触头、 以及在所述底座和所述触头之间延伸的弹簧主体，所述多个附连的弹簧探针少 于所述弹簧探针的完整集合；

至少一个替换弹簧探针，所述至少一个替换弹簧探针包括替换底座、替换 弹簧主体、以及以所述尖头图案设置的替换触头；以及

在所述替换底座和所述衬底的端子上设置的固化导电粘合材料，所述导电 粘合剂将所述替换底座电连接至所述端子。

2.如权利要求1所述的接触装置，其特征在于，还包括在所述替换底座 上、所述衬底上、以及所述导电粘合材料上沉积的固化的不导电粘合材料。

3.如权利要求2所述的接触装置，其特征在于，所述不导电粘合材料是 比所述导电粘合材料更强的粘合剂。

4.如权利要求2所述的接触装置，其特征在于：

所述导电粘合材料包括导电环氧树脂，以及

所述不导电粘合材料包括不导电环氧树脂。

5.如权利要求1所述的接触装置，其特征在于，还包括包围包括所述端 子的所述衬底的一部分的坝结构，所述附连的其它弹簧探针所附连的其它端子 位于所述坝结构外，其中所述导电粘合剂被设置在所述坝结构内。

6.如权利要求1所述的接触装置，其特征在于，所述接触装置包括装配 的探针卡组件，所述探针卡组件包括布线板和探针头且具有二者之间的多个电 气连接，所述布线板包括被配置成连接至测试仪以便控制所述电子器件的测试 的电气接口，所述探针头包括所述衬底且提供到所述附连的弹簧探针和所述替 换弹簧探针的电气连接。

7.一种电子器件，包括：

衬底，所述衬底包括多个电导体，所述各个导体包括在所述衬底的表面上 设置的导电材料层，其中所述导体中损坏的一个包括损坏部分；以及

在所述损坏导体的损坏部分上设置的固化导电粘合材料。

8.如权利要求7所述的器件，其特征在于，还包括在所述导电粘合材料 上沉积的固化的不导电粘合材料。

9.如权利要求7所述的器件，其特征在于：

所述导体包括导电焊盘，且所述损坏部分包括所述焊盘的丢失部分，以及

所述导电粘合剂取代所述焊盘的所述丢失部分。

10.如权利要求7所述的器件，其特征在于：

所述导体包括迹线，且所述损坏部分包括所述迹线中的间隙，所述间隙将 所述迹线分隔成第一迹线部分和第二迹线部分，以及

所述导电粘合剂桥接所述间隙，使所述第一迹线部分与所述第二迹线部分 电连接。

11.如权利要求7所述的器件，其特征在于，还包括包围所述衬底的一个 区域的坝结构，所述损坏导体的所述损坏部分定位于所述区域上，所述其它导 体位于所述坝结构外，其中所述导电粘合材料被设置在所述坝结构内。

12.一种用于将电气元件附连至衬底的工艺，所述工艺包括：

用抓握工具抓握电气元件并毗邻衬底保持所述电气元件，导电粘合材料使 所述电气元件与所述衬底的电导体电连接；以及

通过将加热气体流引导到所述导电粘合材料上或通过加热其上设置了所 述衬底的支承结构以固化所述导电粘合材料。

13.如权利要求12所述的工艺，其特征在于，所述固化所述导电粘合材 料包括通过毗邻所述导电粘合材料的喷嘴提供所述加热气体。

14.如权利要求12所述的工艺，其特征在于，所述固化所述导电粘合材 料包括通过其上设置了所述衬底的支承结构加热所述导电粘合材料。