[发明专利]结晶性树脂固化物、结晶性树脂复合体及其制造方法

权利要求书

1.结晶性树脂固化物，该结晶性树脂固化物具有大于等于全体的30wt％的使芳香族二缩水甘油基化合物和芳香族二羟基化合物加热反应生成的下述通式(1)表示的单元，其特征在于，具有晶畴生长的明确的熔点，在该熔点以上的温度下失去结晶相而软化，具有热变形温度但不显现出明确的流动性，差示扫描热量分析中与结晶性树脂固化物的结晶熔融相伴的换算为树脂成分的吸热量大于等于10J/g，与该熔融相伴的吸热峰温度在120℃～320℃的范围内，上述加热反应在60℃～250℃的范围并且在比结晶性树脂固化物的熔点低10℃～100℃的温度下进行，

其中，A和B表示相同或不同的2价芳香族基团。

2.权利要求1所述的结晶性树脂固化物，该结晶性树脂固化物具有大于等于全体的50wt％的下述通式(2)表示的单元，差示扫描热量分析中与结晶性树脂固化物的结晶熔融相伴的树脂成分换算的吸热量大于等于10J/g，与该熔融相伴的吸热峰温度在120℃～320℃的范围内，

其中，A和B表示相同或不同的2价芳香族基团。

3.权利要求1或2所述的结晶性树脂固化物，其特征在于，芳香族二缩水甘油基化合物、芳香族二羟基化合物或两者含有1种以上选自任选具有甲基、卤素原子或两者作为取代基的4，4′-二苯醚基、4，4′-二苯硫醚基、4，4′-二苯基甲烷基、1，4-亚苯基、4，4′-亚联苯基、1，5-亚萘基、2，6-亚萘基和9，10-亚蒽基的单元。 

4.权利要求1或2所述的结晶性树脂固化物，其中，芳香族二缩水甘油基化合物、芳香族二羟基化合物或两者含有下述通式(3)表示的单元，

其中，X为选自直接键合、亚甲基键和醚键的连接基，n表示1～3的整数。

5.权利要求1或2所述的结晶性树脂固化物的制造方法，其特征在于，使芳香族二缩水甘油基化合物和芳香族二羟基化合物反应。

6.权利要求5所述的结晶性树脂固化物的制造方法，其特征在于，芳香族二缩水甘油基化合物和芳香族二羟基化合物反应时，相对于100重量份的芳香族二缩水甘油基化合物，使用2～100重量份的芳香族二胺化合物。

7.结晶性树脂复合体，其特征在于，在使填充材料或基材复合的树脂复合体中，基体树脂为权利要求1或2所述的结晶性树脂固化物。

8.权利要求7所述的结晶性树脂复合体，其中，相对于总重量复合了10～90重量％的填充材料或基材。

9.权利要求7所述的结晶性树脂复合体的制造方法，其特征在于，以芳香族二缩水甘油基化合物中的缩水甘油基与芳香族二羟基化合物中的羟基的摩尔比为0.8～1.2进行配合，与填充材料或基材复合化后，在大于等于80℃的温度下进行加热固化。

10.权利要求9所述的结晶性树脂复合体的制造方法，其特征在于，使纤维状基材浸渍将芳香族二缩水甘油基化合物和芳香族二羟基化合物溶解于有机溶剂而成的溶液，形成预浸料后进行加热固化。