[发明专利]清洁基板的方法有效
| 申请号： | 200780042248.2 | 申请日： | 2007-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101536158A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 金大熙 | 申请（专利权）人： | 无尽电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洁 方法 | ||
1.一种清洁基板的方法，其中所述方法包含以下步骤：
旋转该基板；
将清洁液分发到该旋转基板的表面；
通过混合去离子水和表面张力比水的表面张力低的液体 制造共沸点混合物；
将该共沸点混合物分发到该旋转基板的表面；及
通过向该基板供应惰性气体完成干燥，其中该共沸点混 合物的沸点比该去离子水和该表面张力比水的表面张力低的 液体的沸点低。
2.根据权利要求1所述的方法，其中该表面张力比水的表面张力 低的液体是质子极性溶剂。
3.根据权利要求1所述的方法，其中该表面张力比水的表面张力 低的液体是CnH2n+1OH，其中n＝1～10。
4.根据权利要求1所述的方法，其中该共沸点混合物是由联机静 态混合器提供的。
5.根据权利要求1所述的方法，进一步包含从腔的上部在该腔的 内部空间周围供应氮气以形成氮气膜，其中该基板的清洁是在 该腔内进行的。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的方法，进一步包含在分发 该共沸点混合物之后，使用气体冲击该旋转基板的中心。
7.根据权利要求6所述的方法，其中该气体是氮气。
8.根据权利要求1-5中的任一项所述的方法，进一步包括在分发 该共沸点混合物之后，将该表面张力比水的表面张力低的液体 的蒸汽分发到该旋转基板。
9.根据权利要求8所述的方法，其中该表面张力比水的表面张力 低的液体是异丙醇。
10.根据权利要求1-5中的任一项所述的方法，进一步包括在分发 该共沸点混合物之后，将气体和该表面张力比水的表面张力低 的液体的蒸汽分发到该旋转基板。
11.根据权利要求10所述的方法，其中该气体是氮气，且该表面 张力比水的表面张力低的液体是质子极性溶剂。
12.根据权利要求10所述的方法，其中该气体是氮气，且该表面 张力比水的表面张力低的液体是CnH2n+1OH，其中n＝1～10。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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