[发明专利]通过流体冲击分离薄板

权利要求书

1.一种分离具有刻痕线的脆性材料薄板的方法，该方法包括以下步骤：

将赋能流体流沿刻痕线引向薄板，该液流具有足够的流体能量，足以引发 裂缝并使裂缝沿刻痕线延伸。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括压缩该流体的步骤。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括在施加装置上提供喷嘴 的步骤，所述喷嘴形成狭窄的狭缝，其长边延伸与刻痕线平行，其中引导步骤 包括推动所述流体流通过狭缝。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述狭缝的长宽比是至少约 10-20。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，引导流体流的步骤包括使喷 嘴沿着刻痕线移动以使得裂缝延伸。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，引导流体流的步骤包括不使 流体流沿着刻痕线移动。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，引导流体流的步骤包括提供 气体作为所述流体。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，引导流体流的步骤包括以至 少约300psi的压力推动该流体。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，引导流体流的步骤包括推动 加压的液体。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，引导流体流的步骤包括以至 少约500psi的压力推动该液体。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，引导流体流的步骤包括通过 宽度低于约0.25英寸的喷嘴开口推动液体，该宽度方向与刻痕线的长度垂直。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，引导流体流的步骤包括提供 流体施加装置，该装置构建成将加压的集中流体流与刻痕线成一直线射向薄板 的未刻划侧。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括与流体施加装置操作性 相连的控制器，该流体施加装置设置成引导赋能流，还包括利用该控制器控制 流体施加装置以控制流体压力和释放时间的步骤。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括在与刻痕线垂直的方向 上向薄板施加张力。

15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括沿刻痕线长度的横向方 向向薄板施加张力。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，施加张力的步骤包括施加 至少约0.01磅/mm薄板宽度的作用力。

17.一种分离具有刻痕线的薄板的设备，包括：

具有喷嘴的流体施加装置，该喷嘴的取向和位置能对薄板推动赋能流体， 因而利用流体能量引发裂缝并使裂缝沿着刻痕线延伸。

18.如权利要求17所述的设备，其特征在于，所述喷嘴具有在与刻痕线 平行的方向上伸长的出口开口。

19.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述开口伸长至长宽比为 约10-20。

20.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述开口具有矩形狭缝。

21.如权利要求17所述的设备，其特征在于，包括与流体施加装置操作 性相连的控制器以控制流体施加装置。

22.如权利要求17所述的设备，其特征在于，所述流体施加装置设置成 对着薄板推动加压气体。

23.如权利要求17所述的设备，其特征在于，包括支持流体施加装置的 可移动滑架。