[发明专利]金属配位和成膜材料有效

专利信息
申请号: 200780042301.9 申请日: 2007-08-13
公开(公告)号: CN101535380A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: T·迪塞姆伯;S·冈萨雷斯;G·奥特;K-H·格罗瑟-布林克豪斯 申请(专利权)人: 巴斯夫公司
主分类号: C08J3/24 分类号: C08J3/24;C09D163/00;C09D201/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 夏正东
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 金属 材料
【权利要求书】:

1.用于聚合成膜材料的交联剂,其包含:

包含至少两个与成膜树脂有反应性的官能团和至少一个含非离子 金属配位结构的侧基的烷基或芳族化合物,其中

(a)通过使具有至少一个与亲核试剂有反应性的基团的树脂和亲 核配体反应制备具有侧基的交联剂,该亲核配体选自水杨酸乙酯、4- 羟基-1-(4-羟苯基)戊-2-酮、1-(2-羟基-6-甲氧苯基)乙酮、1,5-双羟 基蒽醌、芹菜甙元、贝加因、2,2′-二吡啶-3,3′-二醇、N,N′-双(邻羟 苯亚甲基)亚乙基二胺、2-乙氧甲酰基-5,7-二羟基-4′-甲氧基异黄酮、 1,8-双羟基蒽醌、6,7-二羟基黄酮、大黄根酸、5,7-二羟基苯基香豆 素、鞣花酸、大黄素、2,3-二硝基酚、2,4-二硝基酚、漆树黄酮、7- 羟基-4-甲基-8-硝基香豆素、及其组合,

(b)通过使具有至少一个与亲电子试剂有反应性的基团的树脂和 亲电子配体反应制备具有侧基的交联剂,该亲电子配体选自3-甲基 -1-(环氧乙烷-2-基)丁-3-烯-2-酮、苯环氧丙酸乙酯、叔丁基二甲基 甲硅烷基缩水甘油醚、二乙氧基(3-缩水甘油基氧丙基)甲基硅烷、缩 水甘油-1,2-环己烷二羧酸酯、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷 羧化物、3,4-环氧基四氢噻吩-1,1-二氧化物、乙基-2,3-环氧基丙酸 酯、3-缩水甘油基丙基二甲氧基甲基硅烷、甲基丙烯酸缩水甘油酯、 缩水甘油基-3-硝基苯磺酸酯、缩水甘油基4-硝基苯甲酸酯、(3-缩水 甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷、缩水甘油基甲苯磺酸酯、及其组合。

2.权利要求1的交联剂,其中至少两个与成膜树脂有反应性的官 能团包括异氰酸酯、封端异氰酸酯、脲二酮、环氧化物、羟基、羧基、 氨基甲酸酯和胺基。

3.权利要求1的交联剂,进一步包含由非离子金属配位结构配位 的金属或金属化合物。

4.权利要求3的交联剂,其中金属或金属化合物选自M、MO、M2O3、 M(OH)n、RxMO、及其组合;其中M为选自Al、Bi、Ce、Cu、Fe、Pb、 Sn、Sb、Ti、Y、Zn和Zr的金属;n为满足M化合价的整数;R为烷 基或芳族基团;以及x为1到6的整数。

5.权利要求3的交联剂,其中金属或金属化合物包括选自氧化二 丁基锡、二月桂酸二丁基锡、氧化锌、氧化铋、氧化锡、氧化钇、氧 化铜及其组合的金属催化剂。

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