[发明专利]焊锡用熔剂上爬防止组合物、被覆了该组合物的锡焊用电子构件、该构件的锡焊方法及电气产品

说明书

技术领域

本发明涉及具有电接点的电子零部件或印刷基板等电子构件的锡焊时作为防止焊锡用熔剂的上爬(日文：這い上がり)的预处理剂使用的熔剂上爬防止组合物。此外，本发明涉及具有由该组合物形成的被膜的焊锡用电子零部件或印刷基板等电子构件、使用该组合物的锡焊方法以及包含实施了锡焊的上述电子构件的电气产品。

背景技术

在印刷基板上锡焊各种零部件或在IC插口上锡焊IC时，预先实施用于使焊锡的附着性提高的熔剂处理。一般的熔剂为在溶剂中含有酸性成分的腐蚀剂。因此，不希望熔剂渗透或附着于连接器、开关、电位器、半固定电阻等电子零部件的电接点部分或印刷基板的不需要锡焊的部分等，需要防止这样的情况。特别是由于在电子零部件的通孔部分等发生的熔剂通过毛细现象等而上爬的被称为“熔剂的上爬”的现象，熔剂附着或渗透至不需要锡焊的部分而引起腐蚀，需要防止这样的情况。

因此，在锡焊前进行用于防止熔剂上爬的预处理。该预处理中所用的熔剂上爬防止剂通常是包含对熔剂的溶剂具有拒溶剂性的聚合物的组合物。一直以来，因为熔剂的典型的溶剂为IPA，所以拒IPA性被作为防止熔剂上爬的性能的指标使用。因此，作为熔剂上爬防止剂的有效成分，一直使用拒IPA性能好的含多氟烷基的聚合物。

作为该现有的熔剂上爬防止剂的聚合物，可使用采用了下式(a11)表示的含多氟烷基的(甲基)丙烯酸酯的聚合物(参照专利文献1)。

CH₂＝C(R¹¹)OCO-Q¹¹-R^f1      (a11)

式中符号含义如下所述：R¹¹为氢原子或甲基，Q¹¹为2价连接基团，R^f1为碳数4～14的多氟烷基。

本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯双方或任一方。

专利文献1：日本专利特开平10-303536号公报

发明的揭示

美国环境保护局(USEPA)在2003年3月公开了有关从包括野生动物及人类的血液在内的各种环境中检测出的全氟辛酸(PFOA)的安全性的预警调查报告书。另外，2006年1月氟树脂制造商等提倡参与减少PFOA及其类似物以及它们的前体物质在环境中的排放和在产品中的含量的计划。

如果全氟烷基的碳数在6以下，则对生物体及环境的风险大幅度降低。但是，如果全氟烷基的碳数在8以上，则由聚合物中的全氟烷基主导的疏水性、疏油性等性能高，如果碳数在6以下，则该性能显著下降。其原因可以认为是碳数8以上的全氟烷基具备结晶性。作为熔剂上爬防止剂的性能指标非常重要的拒IPA性在全氟烷基的碳数在6以下时也会急剧下降。

本发明的目的是提供与以往的熔剂上爬防止剂具备同等的性能、熔剂上爬防止性能高的焊锡用熔剂上爬防止组合物。本发明的熔剂上爬防止组合物中的聚合物包含由具有对生物体及环境的影响小的碳数6以下的多氟烷基的不饱和化合物衍生的聚合单元，而现有的熔剂上爬防止组合物中的聚合物含有由多氟烷基的碳数在8以上的不饱和化合物衍生的聚合单元。

鉴于以上各种问题，本发明通过在包含由具有对生物体及环境的影响小的碳数6以下的多氟烷基的不饱和化合物衍生的聚合单元的聚合物中导入氨基甲酸酯键，可提供与以往的包含含有由多氟烷基的碳数在8以上的不饱和化合物衍生的聚合单元的聚合物的熔剂上爬防止剂具备同等性能的熔剂上爬防止剂。

本发明是包含含有由下式(a)表示的不饱和化合物的至少1种衍生的聚合单元的聚合物的焊锡用熔剂上爬防止组合物。本说明书中，式(a)表示的化合物记为化合物(a)，其它式表示的化合物也同样标记。

式中符号含义如下所述：R¹为氢原子或甲基，Q¹、Q²分别独立地为单键或2价连接基团，R^f为可含有插入碳-碳原子间的醚性氧原子的碳数1～6的多氟烷基。

作为化合物(a)，优选Q¹为单键或-Z-(Y)_n-表示的2价连接基团(其中，Z为单键、-O-或-NH-，Y为碳数1～6的直链亚烷基、氨基、磺酰基或它们的组合，n为0或1的整数)、Q²为单键或碳数1～6的直链亚烷基的化合物。

作为化合物(a)，优选下述化合物(a1)。

式中符号含义如下所述：R¹、R^f如前所述，p、q分别独立地为0～6的整数。