[发明专利]热调节的导电组合物

权利要求书

1.一种导电的聚合物组合物，包含：

有机聚合物；及

第一填料，该第一填料选自至少一种陶瓷填料、至少一种金属填料或者 包含两种或更多种前述填料的组合，

其中所述陶瓷填料选自金属氧化物，金属氮化物，金属氢氧化物，具有 氢氧化物涂层的金属氧化物，金属碳氮化物，金属氧氮化物，金属硼化物， 金属硼碳化物，或者包含两种或更多种前述无机物的组合，并且

其中所述金属填料选自工具钢，不锈钢，铁，有机硅铬，钒，钕铁硼 (NdFeB)，钐钴(SmCo)，铝镍钴(AlNiCo)，或者包含两种或更多种前述金属 的组合；

其中所述第一填料的维氏硬度大于或等于500；

而且，其中所述组合物的断路温度低于该组合物在0.45 MPa时的热变 形温度，及其中所述断路温度与热变形温度之间的差值为10℃或更大。

2.权利要求1的组合物，其中所述工具钢是高速工具钢。

3.权利要求1的组合物，其中所述不锈钢是马氏体不锈钢。

4.权利要求1的组合物，其室温体积电阻率小于或等于1×10⁴欧姆-厘 米，且其电阻正温度系数强度为至少5。

5.权利要求1的组合物，其中所述组合物的断路温度在第2循环和第 100循环之间的差异小于或等于10℃。

6.权利要求4的组合物，其中所述组合物的断路温度在第2循环和第 100循环之间的差异小于或等于10℃。

7.权利要求1～6中任一项的组合物，其中所述第一填料为陶瓷填料， 该陶瓷填料是导电的并且包括二硼化钛、氧化锡、氧化铟锡、氧化锑锡、氮 化钛、氮化锆、硅化钼、钛酸钾晶须、氧化钒或者包括两种或更多种前述陶 瓷填料的组合。

8.权利要求1～6中任一项的组合物，其中所述第一填料的平均粒度小 于或等于1000微米。

9.权利要求1～6中任一项的组合物，其中所述第一填料的平均粒度小 于或等于250微米。

10.权利要求1～6中任一项的组合物，其中所述第一填料的存在量占该 导电的聚合物组合物总重量的20～95wt％。

11.权利要求1～6中任一项的组合物，其中所述有机聚合物为无定形聚 合物或半结晶聚合物。

12.权利要求1～6中任一项的组合物，其中由该导电的聚合物组合物形 成的模塑制品具有A级表面光洁度。

13.权利要求1～6中任一项的组合物，其中该导电的聚合物组合物的体 积电阻率小于或等于1×10⁴欧姆-厘米。

14.权利要求1～6中任一项的组合物，其中该组合物在断路温度时的比 体积变化介于0.5～5％之间，与室温比体积相比。

15.包含权利要求1～14中任一项的组合物的制品。

16.一种正温度系数的聚合物组合物，包含：

有机聚合物；

第一填料，该第一填料选自至少一种陶瓷填料、至少一种金属填料或者 包括两种或更多种前述填料的组合，

其中所述陶瓷填料选自金属氧化物，金属氮化物，金属氢氧化物，具有 氢氧化物涂层的金属氧化物，金属碳氮化物，金属氧氮化物，金属硼化物， 金属硼碳化物，或者包含两种或更多种前述无机物的组合，并且

其中所述金属填料选自工具钢，不锈钢，铁，有机硅铬，钒，钕铁硼 (NdFeB)，钐钴(SmCo)，铝镍钴(AlNiCo)，或者包含两种或更多种前述金属 的组合，或者涂覆金属的颗粒；及

第二填料，其中所述第二填料选自：导电填料、非导电填料或者它们的 组合；

其中所述第一填料的维氏硬度大于或等于500；

其中该组合物具有可调节的断路温度，

其中所述组合物的断路温度低于该组合物在0.45 MPa时的热变形温度， 及其中所述断路温度与热变形温度之间的差值为10℃或更大。