[发明专利]利用基于PMDS的导电复合材料构建平面及三维微结构有效
申请号: | 200780043448.X | 申请日: | 2007-11-16 |
公开(公告)号: | CN101541667A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 温维佳;沈平;牛西泽;刘雳宇 | 申请(专利权)人: | 香港科技大学 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;H01B1/22;H01B1/24;H01B5/16;H01B17/64;C08K3/08;C08K3/04;C08L83/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 段晓玲;李炳爱 |
地址: | 中国香港*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 基于 pmds 导电 复合材料 构建 平面 三维 微结构 | ||
本申请要求美国临时申请,申请号为60/860,713,提交于2006年 11月24日的权益。上述临时申请的公开在此全文通过引用结合进来。
技术领域
本专利主题涉及弹性的生物兼容的功能性微结构(microstructure) 的合成,其中所设计的电功能由混合导电性的纳米至微米颗粒与 PDMS凝胶而得,其中固体颗粒的临界体积分数经选择以确保良好的 导电性能、可靠的机械性能以及理想的热特性。通过采用这种复合材 料,我们开发了通过软光刻技术(soft-lithographic)构建平面和三维 微结构的方法。我们验证了下列应用,比如电极、导电条、用于电线 连接的二维和三维微结构、微加热器、微加热器阵列、柔性热致变色 显示器以及用于微流体器件的应用,所有这些器件在保持其功能的同 时具有经验证的弹性柔性和防摔的特点。所有结果均显示这种复合材 料在微制造,特别是生物芯片中具有的广阔应用前景。
背景技术
近年来,多功能微流体器件的制备有了很大进展,其目标为获得高 度集成的芯片实验室[1-3]。这些进展得益于微制造技术的发展,比如软 光刻技术[4]。聚二甲基硅氧烷(PDMS)在构建微结构中起了重要作用, 这得益于其性能,如透明、生物兼容以及良好的柔性[5]。通过采用 PDMS材料利用简单的制造技术比如微注模技术(micro molding),可以 实现一些复杂的微器件(U.S.Pat.No.7,125,510;6,692,680和 6,679,471)。但是PDMS是不导电的聚合物,并且由于金属与PDMS 之间的弱粘附,所以非常难以进行金属性结构的图案化。因此,在PDMS 中集成导电结构成为关键问题,尤其是对于那些要求控制和信号检测 用电极的电动微泵、微型传感器、微加热器、ER驱动器等的应用[6-7]。
Gawron等[8]首次报道了在基于PDMS的微芯片中埋入细的碳纤维 以用于毛细管电泳检测。Lee等[9]报道了经由硅烷偶合剂介导的粘附化 学将金图案的薄膜转移并随后埋入PDMS中。Lim等[10]研制了通过使 用顺序的选择蚀刻技术将金属层转移并堆叠到PDMS基材上的方法。 如同美国专利号为6,323,659所示,包含基础材料和填充材料的电极 被用于测定材料中水的存在。其中,导电电极可由沉积炭黑到弹性体 表面上而形成,这是通过或者在干粉末上刮擦或者将所述弹性体暴露 于炭黑在溶剂中的悬浮体来进行的。另外,电极可通过在掺杂有导电 材料(也即,炭黑或细分金属颗粒)的弹性体之外构建整个层来形成。 但是,PDMS和金属间的不兼容通常导致制造工艺的失败,特别是两 种材料之间的结合方面。因此,选择具有良好的导电性、可靠的机械 性能以及所需的热特性的复合材料来构建微器件成为一个非常急迫 的问题。特别是,构建具有三维导电结构,比如三维布线和封装,的 微器件成为微制造中的难题。基于PDMS的导电复合材料可以是用于 微器件制造的具有很大前景的材料。
发明内容
本发明一般涉及微制造技术和PDMS复合材料。更具体而言,本 发明涉及弹性的生物兼容的功能性微结构的合成,其中,设计的电功 能由混合导电性纳米至微米颗粒与PDMS凝胶而成,其中,选择固体 颗粒的临界体积分数以保证良好的导电性、可靠的机械性能以及所需 的热特性。通过利用这种复合材料,我们研制了通过软光刻技术构建 平面和三维微结构的改进方法。本发明的复合材料可用于制造多种有 用的微结构。例如,本发明的特定实施方案可以包括电极、导电条、 用于电布线连接的二维和三维微结构、微加热器,微加热器阵列、柔 性热致变色显示器、以及用于微流体器件的应用。并且,采用本发明 的复合材料和/或方法制备的结构进一步显示出在保持其功能的同时 具有弹性柔性(elastic flexibility)和防摔(fall-proof)特性。
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