[发明专利]具有薄膜阻隔的挠性基板

权利要求书

1.一种设备，所述设备包括：

挠性基板(1008)，所述的挠性基板包括第一表面和第二表面；

沉积在至少一部分挠性基板第一表面上的含氟磷酸锡玻璃的无机材料，从而形成第一表面无机阻隔层(1006)，

置于第一表面无机阻隔层(1006)上的装置层(1004)，

其中满足下述两个条件中的至少一种：(i)第一表面无机阻隔层(1006)模量是30GPa至120GPa、30GPa至80GPa和30GPa至50GPa中的一种；和(ii)第一表面无机阻隔层(1006)厚度是小于10μm、小于5μm和小于2μm中的至少一种。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，它还包括：

覆盖所述装置层并在第一表面无机阻隔层(1006)上终止的封装层(1002)，从而气密封所述装置层。

3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述装置层是电子装置、光电装置、光学装置、发光装置、OLED装置、有机半导体装置、LCD显示装置、光伏装置、薄膜传感器、渐逝波导传感器、食物容器和药物容器中的至少一种。

4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述挠性基板(1008)和第一表面无机阻隔层(1006)的曲率半径可以小于以下曲率半径中的至少一个：20cm、10cm和1cm。

5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述挠性基板(1008)包括聚酰亚胺、PEN、PET、PC、PP、OPP、PES、聚硅氧烷、无定形或结晶聚合物膜和复合物中至少一种。

6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一表面无机阻隔层(1006)在挠性基板(1008)上形成图案。

7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一表面无机阻隔层(1006)没有覆盖所述挠性基板(1008)的边缘。

8.如权利要求1所述的设备，其特征在于，在所述挠性基板第二表面上沉积第二表面无机阻隔层(1010)。

9.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一表面无机阻隔层(1006)的杨氏模量沿所述第一表面无机阻隔层的厚度变化。

10.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一表面无机阻隔层是单一层。