[发明专利]结晶包封材料

权利要求书

1.一种厚膜包封材料组合物，所述组合物包含(1)结晶聚酰亚胺前体，所述前体选自：聚(酰胺酸)、聚异酰亚胺、聚(酰胺酸酯)以及它们的混合物，和(2)有机溶剂。

2.一种有机结晶包封材料组合物，所述组合物用于将在印刷线路板和IC封装基底上的嵌入式箔上烧结型陶瓷电容器涂布，其中所述嵌入式箔上成形陶瓷电容器包含电容器和预浸料坯。

3.权利要求1的包封材料组合物，所述组合物由吸水率为2％或更低并且熔融温度大于300℃的结晶聚酰亚胺；任选地一种或多种电绝缘填充剂、消泡剂、着色剂以及一种或多种有机溶剂组成。

4.权利要求2的包封材料组合物，其中聚酰胺前体在加热时形成所述结晶聚酰亚胺，并且所述聚酰胺前体选自：聚(酰胺酸)前体、聚异酰亚胺前体和聚(酯酰亚胺)前体，并且其中此类聚酰胺溶解于一般可接受的丝网印刷溶剂中。

5.权利要求1的组合物，所述组合物包含：聚(酰胺酸)、聚异酰亚胺或聚(酰胺酸酯)、和任选地一种或多种电绝缘填充剂、消泡剂和着色剂以及有机溶剂。

6.权利要求1的包封材料组合物，其中使所述包封材料组合物固化以形成结晶有机包封材料，并且其中当浸没在浓度最大为30％的硫酸或氢氧化钠中时，所述有机包封材料向电容器提供保护。

7.权利要求1的包封材料组合物，其中使所述包封材料组合物固化以形成结晶有机包封材料，并且其中在高温、高湿和高DC偏移的加速寿命试验中，所述固化的包封材料向电容器提供保护。

8.权利要求1的包封材料组合物，其中使所述包封材料组合物固化以形成固化的结晶有机包封材料，并且其中吸水率为1％或更低。

9.权利要求1的包封材料组合物，其中所述组合物可在小于或等于450℃的温度下固化。

10.权利要求1的包封材料组合物，其中使所述包封材料固化以形成固化的结晶有机包封材料，并且其中所述包封材料对电容器的粘附力以及对电容器上预浸料坯的粘附力大于2磅力/英寸。

11.权利要求1的结晶包封材料组合物，其中所述包含包封嵌入式箔上固化型电容器的电路板不会在高温热循环期间分层。

12.一种用包封材料包封箔上烧结型陶瓷电容器的方法，所述包封材料包含吸水率为2％或更低的结晶聚酰亚胺；任选地一种或多种电绝缘填充剂、消泡剂和着色剂以及有机溶剂。

13.权利要求12的方法，其中所述包封材料在等于或小于约450℃的温度下固化。

15.权利要求1的组合物，所述组合物被作为包封材料施用到任何电子元件上。

16.权利要求1的组合物，其中使所述组合物与无机电绝缘填充剂、消泡剂和着色剂混合，并且作为包封材料被施用到任何电子元件上。

17.一种由权利要求12的方法制备的结构物。