[发明专利]双层覆铜层压板

说明书

技术领域

本发明涉及在聚酰亚胺膜上利用溅射及电镀处理形成有铜层的双层覆铜层压板中使该层压材料的翘曲量减小的双层覆铜层压板。 

背景技术

近年来，作为要求微间距电路的液晶显示器等的驱动器集成电路搭载用电路材料，使用在聚酰亚胺膜上形成有铜层的双层覆铜层压板(CCL：Cu Clad Laminate)材料。在作为COF(Chip On Film，晶粒软膜构装)的层压材料使用的双层CCL材料中，特别是使用溅射及电镀处理制作的双层CCL材料备受瞩目。 

双层CCL材料，是在聚酰亚胺膜(PI)上通过溅射形成亚微米程度的铜层后通过硫酸铜电镀处理形成铜层而得到的材料。基本发明如下述专利文献1所述。 

但是，双层CCL材料是在PI层上形成铜层，因此由于PI层的吸湿及铜层内部应力等，在该层压材料中产生翘曲。层压材料的翘曲成为将该CCL材料加工成COF时、将驱动器集成电路等安装到COF上时、以及将安装有驱动器集成电路等的COF安装到液晶面板等上时的障碍。 

作为现有技术，公开了有关即使使BPDA-PPD类聚酰亚胺膜的厚度减少也不产生卷曲的双层CCL材料等的PI层的技术(参照专利文献2)。 

另外，公开了如下技术：通过将由BPDA-PPD类聚合物溶液在支撑体表面形成的薄膜进行特定的二步干燥，改善线性膨胀系数及热尺寸稳定性，并且减少贴合铜箔时的卷曲(参照专利文献3)。

但是，前者通过选择最佳构成材料作为PI层，即使减少PI层的厚度也不产生卷曲，但是通过铜的层压方法未必得到同样的效果。另外，后者通过进行特定的二步干燥来控制线性膨胀系数的比，但是仅仅从外观上确认膜的状态，关于实质的翘曲量实现了何种程度的改善尚不明确。 

鉴于此，尝试进行PI层的构成材料的最佳化、以及通过进行特定的二步干燥使卷曲减少，这些尝试通过PI层的改良使卷曲减少，但是从铜层的观点来看，减少层压材料的翘曲量的问题基本没有解决，也未必能够满足，这是目前的情况。 

专利文献1：美国专利第5685970号公报 

专利文献2：日本特开2006-225667号公报 

专利文献3：日本特公平4-006213号公报 

发明内容

本发明提供在聚酰亚胺膜上通过溅射及电镀处理形成有铜层的双层CCL材料中使该层压材料的翘曲量减少的双层CCL材料及其制造方法。 

本发明人为了解决上述问题进行了广泛深入的研究，结果发现，制造在聚酰亚胺膜上通过溅射及电镀处理形成铜层的双层CCL材料时，当根据IPC-TM-650，2.2.4，方法B及方法C的MD(纵向：卷装进出处理膜时膜的前进方向)的尺寸变化率为负值(收缩)、TD(横向：卷装进出处理膜时膜的横切方向)的尺寸变化率为正值(伸长)时，对于减少该层压材料的翘曲量是有效的。 

基于这些发现，本申请提供如下发明。 

1)一种双层覆铜层压板，通过在聚酰亚胺膜上进行溅射及电镀处理形成铜层，其特征在于，将该覆铜层压板的铜层腐蚀除去后的该覆铜层压板的MD的尺寸变化率在0.001％～0.030％的范围内显示收缩的行为，将该覆铜层压板的铜层腐蚀除去后的该覆铜层压板的TD的尺寸变化率在0.030％～0.060％的范围内显示伸长的行为，并且该层压材料的翘曲量为20mm以下。其中，翘曲量表示以铜层为上面、在23℃、湿度50％条件下调湿72小时后100mm见方的双层覆铜层压板的四角翘起量的平均值。 

双层覆铜层压板的翘曲量如果超过20mm，则与现有技术一样，成为将CCL材料加工为COF时、将驱动器集成电路等安装到COF上时、以及将安装有驱动器集成电路等的COF安装到液晶面板等上时的障碍，因此不优选。 

2) 

将覆铜层压板腐蚀后的尺寸在0.001％～0.030％范围内收缩的条件，在减少翘曲量方面是有效的条件。小于该范围或者超过该范围时，翘曲减少的效果小。在优选0.003％～0.023％范围内显示收缩的行为，对于翘曲减少更为有效。 

3)上述1)所述的双层覆铜层压板，其特征在于，关于覆铜层压板的MD的尺寸变化率，将该覆铜层压板的铜层腐蚀除去再进行热处理后的尺寸变化率在0.025％～0.075％的范围内显示收缩的行为；关于覆铜层压板的TD的尺寸变化率，将该覆铜层压板的铜层腐蚀除去再进行热处理后的尺寸变化率在0.001％～0.060％的范围内显示伸长。