[发明专利]塑料表面安装大面积功率器件

权利要求书

1.一种大功率应用器件，包括：

大面积半导体管芯；

设置于邻近所述半导体管芯的膨胀系数匹配的导体；

设置于邻近所述半导体管芯的膨胀系数匹配的散热器；

包封该半导体管芯、导体和散热器的薄键模塑；以及

所述器件被作为表面安装器件封装。

2.根据权利要求1所述器件，其中，所述导体材料为钼。

3.根据权利要求1所述器件，其中，所述器件为瞬态电压抑制器。

4.根据权利要求1所述器件，其中，所述器件为肖特基二极管。

5.根据权利要求1所述器件，其中，所述器件为整流二极管。

6.根据权利要求1所述器件，其中，所述器件具有高电压二极管。

7.根据权利要求1所述器件，其中，所述导体材料为钨。

8.一种减少在热循环期间的元件挠曲的方法，包括：

将大面积半导体管芯设置为邻近至少一个低膨胀导体；和

将所述大面积半导体管芯设置为邻近散热器。

9.根据权利要求4的方法，其中，所述半导体管芯的膨胀系数与所述导体的至少其中之一的膨胀系数相匹配。

10.根据权利要求4的方法，其中，所述导体的材料具有高弹性模量。

11.根据权利要求4的方法，其中，所述大面积半导体管芯为瞬态电压抑制器。

12.根据权利要求4的方法，其中，所述大面积半导体管芯为肖特基二极管。

13.根据权利要求4的方法，其中，所述大面积半导体管芯为整流二极管。

14.根据权利要求4的方法，其中，所述大面积半导体管芯具有高电压二极管。