[发明专利]密封材料以及使用该密封材料的安装方法

权利要求书

1.一种密封材料，其特征在于，

其至少含有(a)热固性树脂成分及(b)其固化剂成分，所述热固性 树脂成分是选自环氧树脂组合物、聚氨酯树脂组合物、酚醛树脂组合物以 及丙烯酸树脂组合物的组中的一种以上的树脂组合物，其中，

加热而得的固化物在-80℃以上、50℃以下的温度范围内具有玻璃化 温度Tg，

所述密封材料在低于玻璃化温度Tg侧的温度下具有500MPa以上 的储存弹性模量，且在高于玻璃化温度Tg侧的温度下具有200MPa以 下的储存弹性模量。

2.根据权利要求1所述的密封材料，其特征在于，

所述热固性树脂成分不含有机硅树脂。

3.根据权利要求1所述的密封材料，其特征在于，

所述密封材料在低于玻璃化温度Tg侧的温度下所具有的储存弹性模 量在800MPa以上。

4.根据权利要求1所述的密封材料，其特征在于，

所述密封材料在高于玻璃化温度Tg侧的温度下所具有的储存弹性模 量在50MPa以下。

5.根据权利要求1所述的密封材料，其特征在于，

所述密封材料在高于玻璃化温度Tg侧的温度下所具有的储存弹性模 量在10MPa以下。

6.根据权利要求1所述的密封材料，其特征在于，

所述密封材料的玻璃化温度Tg在-50℃～10℃的温度范围内。

7.一种将电子部件安装于基板的方法，其特征在于，包括：

(i)在电路基板上的规定位置配置电子部件，形成导电性连接部的工 序；

(ii)向所述导电性连接部及其周围提供权利要求1～6中任一项所述 的密封材料的工序；以及

(iii)将所述基板加热的工序。

8.一种修复方法，其特征在于，

通过将由权利要求7所述的方法得到的安装好的基板在必要的情况下 加热至规定温度，并将夹具向基板与密封材料的边界附近推压，从而使基 板与密封材料之间发生实质性界面破坏，由此将密封材料和/或电子部件从 基板拆下。

9.一种安装结构体，其特征在于，

其是在电路基板上的规定位置配置电子部件并在与该电路基板和该 电子部件相对应的电极之间形成导电性连接部而成的在电路基板安装有 电子部件的安装结构体，其中，

所述导电性连接部的周围以及电子部件与电路基板之间的空隙由权 利要求1～6中任一项所述的密封材料密封。