[发明专利]乙烯/四氟乙烯类共聚物及其制造方法有效
申请号: | 200780044699.X | 申请日: | 2007-12-06 |
公开(公告)号: | CN101547945A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 相田茂;岩仓义晃;千坂俊之;神谷浩树 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | C08F210/02 | 分类号: | C08F210/02;B65D1/00;B65D65/02;C08F2/06;C08F2/38;C08F4/32;C08F214/26;H01B3/44 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 刘多益;胡 烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 乙烯 共聚物 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及乙烯/四氟乙烯类共聚物及其制造方法以及其成形体。
背景技术
乙烯/四氟乙烯类共聚物(以下也称为ETFE)的耐热性、耐化学品性、电绝缘性、阻燃性、耐候性和成形加工性良好,可用作被用于飞机及核电站、汽车、工业用机械手的电线的绝缘包覆材料。
以往,ETFE可通过使用含氯原子的聚合介质、含氯原子的链转移剂及含氯原子的聚合引发剂的至少任一种,将乙烯、四氟乙烯等单体聚合的方法高效地制得。
但是,如果以使通过该制造方法获得的ETFE为绝缘包覆材料的电线弯曲的状态将其保持于高温下,则会出现包覆材料开裂的问题。为了解决这一问题,提出了高效地制造耐热性良好的ETFE的方法(参照专利文献1)。但是,该方法还不能够完全解决问题,希望找到制造耐热性更高的ETFE的方法。
此外,在半导体的制造工序中,有时因氯原子的混入会导致产品质量不佳,因此希望找到尽量不含氯原子的工程材料。
专利文献1:日本专利第3305400号公报
发明的揭示
本发明的目的是提供在以上的背景下希望开发的氯原子的含量显著减少且耐热性良好的ETFE及其制造方法。
本发明者基于以上的情况进行认真研究后发现,通过聚合时牺牲链转移的思路,即,在作为聚合介质的不含氯原子的有机溶剂中,在不含氯原子的链转移剂及不含氯原子的聚合引发剂的存在下,且在反应系统中实质上不存在具有碳-氯原子键的可链转移的化合物的条件下使乙烯及四氟乙烯聚合,藉此出人意料地制得耐热性良好的ETFE。此外,还发现所得ETFE的氯原子含量少成为耐热性良好的原因,从而完成了本发明。
即,本发明提供以下构成的ETFE及其制造方法。
ETFE,该共聚物的特征在于,氯原子含量为70ppm以下,基于四氟乙烯的聚合单元/基于乙烯的聚合单元的共聚比例(摩尔比)在40/60~70/30的范围内,作为任意成分含有相对于全部聚合单元为0.1~10摩尔%的基于可共聚的其它单体的聚合单元,容量流速(以下称为Q值)为0.01~1000mm3/秒。
上述[1]记载的ETFE,其熔点为150~280℃。
ETFE的制造方法,该方法的特征在于,在作为聚合介质的不含氯原子的有机溶剂中,在不含氯原子的链转移剂及不含氯原子的聚合引发剂的存在下,且在反应系统中实质上不存在具有碳-氯原子键的可链转移的化合物的条件下使乙烯及四氟乙烯聚合。
上述[3]记载的ETFE的制造方法,其中,作为聚合介质的不含氯原子的有机溶剂为CF3(CF2)5H,链转移剂为甲醇。
上述[3]或[4]记载的ETFE的制造方法,其中,不含氯原子的聚合引发剂是10小时半衰期温度为20~60℃的有机过氧化物。
成形体,由通过上述[3]~[5]中任一项记载的ETFE的制造方法制得的ETFE形成。
上述[6]记载的由ETFE形成的成形体,所述成形体为电线、管、膜、片、瓶或衬里。
包覆电线,它是由上述[1]或[2]记载的乙烯/四氟乙烯类共聚物包覆的包覆电线,该电线的特征在于,以0.5mm的厚度将该乙烯/四氟乙烯类共聚物包覆于直径1.8mm的芯线以获得包覆电线,将该包覆电线绕着其自身卷绕8圈以上,并在这一状态下进行固定,之后放入已加热至232℃的烘箱中,经过500小时以上后该包覆材料未开裂。
包覆电线,它是由通过上述[3]~[5]中任一项记载的制造方法制得的乙烯/四氟乙烯类共聚物包覆的包覆电线,该电线的特征在于,以0.5mm的厚度将该乙烯/四氟乙烯类共聚物包覆于直径1.8mm的芯线以获得包覆电线,将该包覆电线绕着其自身卷绕8圈以上,并在这一状态下进行固定,之后放入已加热至232℃的烘箱中,经过500小时以上后该包覆材料未开裂。
本发明的ETFE及通过本发明的制造方法制得的ETFE的耐热性良好,被该ETFE包覆形成为高温下可使用的包覆电线时,即使将其弯曲也不会发生开裂,即使作为半导体制造工序用构件使用,也不会对该工序造成不良影响。
实施发明的最佳方式
本发明的ETFE是具有基于乙烯的聚合单元和基于四氟乙烯的聚合单元的共聚物,另外,作为任意成分还可具有基于可共聚的其它单体的聚合单元。
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