[发明专利]聚烯烃制微多孔膜有效
申请号: | 200780044888.7 | 申请日: | 2007-12-04 |
公开(公告)号: | CN101568575A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 稻垣大助;武田久 | 申请(专利权)人: | 旭化成电子材料株式会社 |
主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;H01M2/16 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烯烃 多孔 | ||
1.一种聚烯烃制微多孔膜的制造方法,其中所述微多孔膜 的泡点为1MPa以下,长度方向的延伸强度和宽度方向的延伸强 度分别为50MPa以上,在130℃下的宽度方向的热收缩率为20 %以下,所述方法包括:
将至少含有聚烯烃和增塑剂的树脂组合物熔融混炼、挤出 而获得片状物的工序;
延伸所述片状物而获得薄膜的工序;
从所述片状物或所述薄膜中抽提增塑剂的工序;以及
将所述薄膜热固定的工序,
所述热固定工序具有所述薄膜的驰豫操作和驰豫操作前的 延伸工序,
所述热固定工序中的驰豫操作前进行1.5倍以上的延伸,
驰豫操作和驰豫操作前的延伸工序的温度均为125℃以上, 且至少任何一个为130℃以上。
2.根据权利要求1所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜包含聚丙烯。
3.根据权利要求1所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜的MD延伸伸长率和TD延伸伸长率的总和 为20~250%。
4.根据权利要求3所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜的MD延伸伸长率和TD延伸伸长率的总和 为20-200%。
5.根据权利要求1所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜含有粘均分子量为50万以上的超高分子量 聚乙烯和粘均分子量低于50万的聚乙烯。
6.根据权利要求2所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜含有粘均分子量为50万以上的超高分子量 聚乙烯和粘均分子量低于50万的聚乙烯。
7.根据权利要求3所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜含有粘均分子量为50万以上的超高分子量 聚乙烯和粘均分子量低于50万的聚乙烯。
8.根据权利要求4所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜含有粘均分子量为50万以上的超高分子量 聚乙烯和粘均分子量低于50万的聚乙烯。
9.根据权利要求2所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜的MD延伸伸长率和TD延伸伸长率的总和 为20~250%。
10.根据权利要求9所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜的MD延伸伸长率和TD延伸伸长率的总和 为20-200%。
11.根据权利要求9所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜含有粘均分子量为50万以上的超高分子量 聚乙烯和粘均分子量低于50万的聚乙烯。
12.根据权利要求10所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,所述微多孔膜含有粘均分子量为50万以上的超高分子量 聚乙烯和粘均分子量低于50万的聚乙烯。
13.根据权利要求1~12的任一项所述的聚烯烃制微多孔膜 的制造方法,其中,所述微多孔膜的气孔率为20%以上60%以 下。
14.根据权利要求1所述的聚烯烃制微多孔膜的制造方法, 其中,全部工序的总延伸倍率为50倍以上。
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