[发明专利]一种可表面安装的波导装置

权利要求书

1.一种可表面安装的波导装置(35)，包括具有第一主侧(2，40)和第二主侧 (3，41)的介电载体材料(1，39)，第二主侧(3，41)包括接地平面(31)，而第一主侧(2，40) 被安排成通过第一主侧(2，3；40，41)上的金属化图案形成微波电路版图，所述微波 电路版图包括用于可表面安装波导部件(5，43)的封装(4，42)，所述装置进一步包括 具有开口侧(17，59)的波导部件(5，43)，所述封装(4，42)的一部分构成被安排用于封 闭开口侧(17，59)的封闭壁(18，60)，其中波导部件(5，43)被安排成安装至包含在封 装(4，42)中的封装焊接区域(19，61)，所述封装焊接区域(19，61，80)具有外轮廓 (20，62)，所述封装焊接区域(19，61，80)对应于波导部件(5，43)上的可焊接接触区域 (21，63，81)，其特征在于，焊料阻挡线(29，72)被形成在封装(4，42)上，至少部分地 限定了位于封闭壁(18，60)与封装焊接区域(19，61)之间的边界。

2.根据权利要求1所述的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，可焊 接接触区域(21，63)具有在内边缘(22，64)与外边缘(23，65)之间延伸的宽度，其中在 波导部件(5，43)被安装至介电载体材料(1，39)时，焊料阻挡线(29，72)被安排成布置 在内边缘(22，64)之内。

3.根据权利要求1所述的可表面安装的波导装置，其特征在于，可焊接接 触区域(81)包括沿着所述波导部件的内壁(83)延伸的连续部件(88)以及与连续部 件(88)分离并放置于连续部件(88)与所述波导部件的外壁(89)之间的多个分立部 件(87，91，95)，并且其中对应地形成封装焊接区域(80)。

4.根据权利要求3所述的可表面安装的波导装置，其中分立部件为正方形 (91)、矩形(87)、圆形(93)或椭圆形。

5.根据权利要求3所述的可表面安装的波导装置(35)，其中在每个分立部 件(91，87，93)内存在圆孔(92，94)。

6.根据前述权利要求中任意一项所述的可表面安装的波导装置(35)，其特 征在于，在波导部件(5，43)被安装至介电载体材料(1，39)时，外边缘(23，65)被安排 成沿封装(4，42)的可焊接(21，63)接触区域的外轮廓(20，62)而行。

7.根据权利要求1-5中任意一项所述的可表面安装的波导装置(35)，其特 征在于，可表面安装的波导部件(5，43)还包括第一壁(12，54)、第二壁(13，55)、第 三壁(14，56)、第四壁(15，57)、第五壁(16，58)，其中前四个壁(12，13，14，15；54，55，56，57) 形成圆周而第五壁(16，58)构成位于第一波导部件(5，43)之上的顶盖，连接前四个 壁(12，13，14，15；54，55，56，57)，在波导部件(5，43)被安装至介电载体材料(1，39)时， 顶盖(16，58)平行于并且背向介电载体材料(1，39)。

8.根据权利要求7所述的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，第一 壁(12)、第二壁(13)、第三壁(14)和第四壁(15)中的至少一个具有用于引入的微带 馈线(6)的开口(28)，可表面安装的波导部件(5)包括至少一个对应的微带至波导 的过渡(24)。

9.根据权利要求8中所述的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，可 表面安装的波导部件(5，43)进一步包括用于所述至少一个对应的微带至波导的 过渡的弯曲部，所述弯曲部为90°。

10.根据权利要求9所述的可表面安装的波导装置(35)，其特征在于，封 闭壁(18，60)包括被封闭壁(18，60)包围的至少一个开口(7；44，45)，所述开口(7；44，45) 构成波导开口，对于使用的波导尺寸，由于焊料阻挡线(29，72)的布置，所述开 口(7；44，45)具有比常规波导开口更小的尺寸。