[发明专利]高产量串行晶片处理终端站有效
申请号: | 200780045055.2 | 申请日: | 2007-11-30 |
公开(公告)号: | CN101548361A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·费瑞拉;罗伯特·米雀尔 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产量 串行 晶片 处理 终端 | ||
1.一种工件处理系统,包括:
工件运送容器,其设置为支撑多个工件;
前端组件,与所述工件运送容器选择性接合,其中,所述前端组件包括:
第一机器人,其具有可操作地与其连接的第一双工件处理臂;
第二机器人,其具有可操作地与其连接的第二双工件处理臂;及
对准机构,设置于所述第一机器人与第二机器人之间,其中,所述对准机构包括识别装置及两个或更多个垂直对准的工件支架,所述工件支架设置为分别地支撑所述多个工件中的两个或更多个工件;
真空室,包括:
第三机器人,具有可操作地与其连接的第一单工件处理臂,及
第四机器人,具有可操作地与其连接的第二单工件处理臂;
加工组件,可操作地连接至所述真空室;
第一装载闭锁室、第二装载闭锁室、第三装载闭锁室及第四装载闭锁室,其中,所述第一、第二、第三和第四装载闭锁室的每一个可操作地连接至所述前端组件和所述真空室两者,且设置为在其中支撑所述多个工件中的两个或两个以上的工件,其中:
所述第一机器人设置为选择性地在工件运送容器、对准机构和第二和第四装载闭锁室之间通过所述第一双工件处理臂传送所述多个工件;
第二机器人设置为选择性地在工件运送容器、对准机构和第一和第三装载闭锁室之间通过第二双工件处理臂传送所述多个工件;
第三机器人设置为选择性地在第一和第三装载闭锁室和加工组件之间通过第一单工件处理臂传送所述多个工件;
第四机器人设置为选择性地在第二和第四装载闭锁室和加工组件之间通过第二单工件处理臂传送所述多个工件;以及
控制器,设置为选择性地在工件运送容器、对准机构、第一、第二、第三、第四装载闭锁室和加工组件之间,通过控制第一、第二、第三和第四机器人而传送多个工件。
2.如权利要求1所述的工件处理系统,其中:所述第一和第三装载闭锁室垂直对准,在其中限定第一装载闭锁组件,且其中所述第二和第四装载闭锁室还垂直对准,在其中限定第二装载闭锁组件。
3.如权利要求1所述的工件处理系统,其中:所述第一、第二、第三和第四装载闭锁室的每一个分别地包括与前端组件相连接的第一隔离阀和与真空室相连接的第二隔离阀,其中,每个第一隔离阀设置为选择性地允许在前端组件和第一、第二、第三和第四装载闭锁室的各自的内部容积之间流体相通,且其中每个第二隔离阀设置为选择性地允许在真空室与第一、第二、第三和第四装载闭锁室的各自的内部容积之间流体相通。
4.如权利要求3所述的工件处理系统,其中:所述第一、第二、第三和第四装载闭锁室的各自的内部容积中的每一个包括第一和第二容积,所述第一和第二容积由设置在两者之间的机械隔离板隔开,其中所述第一容积设置为容纳多个工件其中一个,其中,所述第二容积设置为容纳多个工件中的另外一个,且其中所述机械隔离板防止每个各自内部容积的第一容积与第二容积之间的交叉污染。
5.如权利要求1所述的工件处理系统,其中:所述第一和第二双工件处理臂的每一个设置为选择地支撑所述多个工件的一个或两个。
6.如权利要求5所述的工件处理系统,其中:所述第一机器人设置为选择性地在工件运送容器、对准机构及第二和第四装载闭锁室之间通过所述第一双工件处理臂同时传送所述多个工件的两个工件。
7.如权利要求6所述的工件处理系统,其中:第二机器人设置为选择性地连续从对准机构一次移开多个工件中的一个工件,且一次将所述多个工件中的两个工件传送到第一和第二装载闭锁室和从第一和第二装载闭锁室一次传送所述多个工件中的两个工件。
8.如权利要求1所述的工件处理系统,其中:所述第一和第二双工件处理臂的每一个设置以同时支撑两个工件。
9.如权利要求1所述的工件处理系统,其中:所述第一和第二单工件处理臂中的每一个设置以支撑单个工件。
10.如权利要求1所述的工件处理系统,其中:所述加工组件包括静电夹头,静电夹头设置为选择性地支撑多个工件的每个。
11.如权利要求10所述的工件处理系统,其中:所述加工组件包括加工机器人,加工机器人设置为使所述静电夹头通过加工媒介平移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造