[发明专利]电导传感器

权利要求书

1.一种制造用在电导传感器中的设备的方法，所述方法的特征在于：

提供限定模腔的模子或外壳；

在所述模腔内提供多个槽；

将电极放置在所述槽中以将它们部分地保持于所述模腔内；

在所述模腔内提供可固化材料并固化所述可固化材料；并且

形成贯穿所述电极和所述可固化材料的通孔以限定流体能流过的流 管。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述提供槽的步骤提供用于保 持每个电极的第一和第二槽。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述提供槽的步骤提供这样的 用于每个电极的第一和第二槽：其被定位在所述模子或外壳的相对侧面 上，以便保持所述电极使之沿着流体能流过的流径间隔开并且处于横过所 述流径的取向上。

4.根据权利要求1至3中的任一权利要求所述的方法，其中所述提 供外壳的步骤提供模制的外壳，并且其中所述提供所述槽的步骤提供被一 体地模制于所述外壳内的槽。

5.根据权利要求1至3中的任一权利要求所述的方法，其中所述提 供所述槽的步骤在沿着所述模腔的长度的不同位置提供多个槽，并且其中 所述放置所述电极的步骤包括：取决于所述电导传感器的期望工作特性而 选择其中将放置所述电极的所述槽的子集。

6.根据权利要求1至3中的任一权利要求所述的方法，还包括使用 连接器将激励和处理电路附着到所述电极，其中所述连接器附着到所述电 极的无固化的所述可固化材料的边缘。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述将所述激励和处理电路附 着到所述电极的步骤使用这样的连接器：其包括用于当所述电极被插入所 述连接器的凹槽中时夹住所述电极的所述边缘的一个或多个倒钩。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述将所述激励和处理电路附 着到所述电极的步骤使用这样的连接器：其直接附着到承载所述激励和处 理电路的印刷电路板。

9.根据权利要求1至3中的任一权利要求所述的方法，其中所述放 置电极的步骤在所述提供所述可固化材料的步骤之后、但是在所述固化所 述可固化材料的步骤之前执行。

10.一种用在电导传感器中的设备，该设备的特征在于：

外壳，限定模腔；

至少两个电极；

多个槽，用于将所述电极至少部分地保持于所述外壳的所述模腔内的 预定位置；

固化的可固化材料，在所述模腔内；以及

通孔，贯穿所述固化的可固化材料和所述至少两个电极以限定流体能 流过的流管。

11.根据权利要求10所述的设备，其中第一和第二槽被提供用于保 持每个电极，所述第一和第二槽被定位在所述外壳的相对侧面上，以便将 所述电极保持于横过所述流管的取向上。

12.根据权利要求10或11所述的设备，其中所述外壳是模制的，并 且其中所述槽被一体地模制于所述外壳内。

13.根据权利要求10或11所述的设备，包括处于沿着所述模腔的长 度的不同位置的多个槽，并且其中所述电极是利用取决于所述电导传感器 的期望工作特性而选择的所述槽的子集来定位的。

14.根据权利要求10或11所述的设备，还包括用于确定电导率测量 结果的激励和处理电路，并且其中所述激励和处理电路可操作为使用适于 附着到所述电极的边缘的连接器来连接到至少一个所述电极。

15.根据权利要求14所述的设备，其中所述连接器包括用于当所述 电极被插入所述连接器的凹槽中时夹住所述电极的所述边缘的一个或多 个倒钩。