[发明专利]无氰电解液组合物及在基板沉积银或银合金镀层的方法有效
| 申请号： | 200780045414.4 | 申请日： | 2007-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101627150A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 史蒂芬·谢弗;汤玛斯·理察德森 | 申请（专利权）人： | 恩索恩公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解液 组合 沉积 合金 镀层 方法 | ||
1.一种用于在基板上沉积银或银合金镀层的无氰电解液组合物，包含：
以甲基磺酸银的形式存在的银离子源，其中所包含的银离子浓度为10-50g/L；
甲基磺酸钾，其中所述的甲基磺酸钾的浓度为50-500g/L；
包含萘磺酸甲醛缩聚物的润湿剂；
溴化钾，其中所述溴化钾的浓度为50-500mg/L；
硫代硫酸钠，其中所述硫代硫酸钠的浓度为50-500mg/L；
以及具有如下通式的乙内酰脲；
其中，R1和R2可以各自独立地为H、含1-5个碳原子的烷基、或者取代或未取代的芳基。
2.按照权利要求1所述的电解液组合物，其中所述电解液组合物的pH值范围为8-14。
3.按照前述任一权利要求所述的电解液组合物，其稳定性≥100Ah/L。
4.根据权利要求1所述的电解液组合物的进一步特征在于：
其中所包含的银离子浓度为20-40g/L；
所述甲基磺酸钾的浓度为100-300g/L；
所述电解液组合物的pH值为9.0-12.5；
所述溴化钾的浓度为100-200mg/L；并且
所述硫代硫酸钠的浓度为100-200mg/L。
5.根据权利要求1所述的电解液组合物的进一步特征在于：
其中所包含的银离子浓度为25-35g/L；
所述甲基磺酸钾的浓度为130-200g/L；
所述电解液组合物的pH值为9.5-12；
所述溴化钾的浓度为100-200mg/L；并且
所述硫代硫酸钠的浓度为100-200mg/L。
6.一种在基板上沉积银或银合金镀层的方法，其中，待镀的基板在设定的电流密度为0.1-2.0A/dm2时，与权利要求1或2所述的电解液组合物进行接触。
7.一种在基板上沉积银或银合金镀层的方法，其中，待镀的基板在设定的电流密度为0.1-2.0A/dm2时，与权利要求3所述的电解液组合物进行接触。
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