[发明专利]在Ⅳ族半导体基底上形成外延层的方法无效
申请号: | 200780045929.4 | 申请日: | 2007-12-12 |
公开(公告)号: | CN101647092A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | D·波普拉夫斯基;F·莱米;M·克尔曼;A·梅泽 | 申请(专利权)人: | 创新发光体公司 |
主分类号: | H01L21/208 | 分类号: | H01L21/208;H01L21/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 段晓玲;韦欣华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 基底 形成 外延 方法 | ||
相关申请的交叉参考文献
[0001]本申请要求2006年12月13日公开的发明名称为“在天然IV族半导体基底上用IV族半导体纳米颗粒进行外延薄膜的制备”的美国专利申请U.S.Pat.AppNo.60/874,873为优先权,并以引入本申请作为参考。
技术领域
[0002]本发明大体上广义上是关于IV族半导体的制造方法,尤其是在IV族半导体基底上形成外延层的方法。
背景技术
[0003]外延通常是进行许多半导体材料高晶体质量生长的唯一实用方法,包括工艺上重要的材料,诸如硅-锗、氮化镓、砷化镓和磷化铟。外延通常是一种在薄膜和基底之间的界面,并且通常描述在单晶基底上的有序晶体生长。
[0004]通常外延膜或层从气体或液体前体生长,其被沉积以使其晶格结构和取向与基底晶格的相匹配。这与沉积多晶或非晶膜的其它薄膜沉积方法有显著的不同,即便是在单晶基底上。但是,当前外延技术也趋于昂贵,因为必须使用高成本的设备,诸如化学气相沉积(CVD)、气相外延(VPE)、分子束外延(MBE)以及液相外延(LPE)。
[0005]因此,使用较低费用的技术以在基底上沉积外延层将大有裨益。
发明内容
[0006]在一个实施例中,本发明涉及在腔体中形成外延层的方法。该方法包括将IV族半导体基底置于腔体中;并沉积纳米颗粒墨,所述纳米颗粒墨包括IV族纳米颗粒组和溶剂,其中形成多孔坯块。该方法也包括利用加热装置加热该多孔坯块至大约100℃到大约1100℃之间的温度,并且加热大约5分钟到大约60分钟的时间,其中形成外延层。
[0007]在另一个实施例中,本发明涉及在腔体中形成外延层的方法。该方法包括将IV族半导体基底置于腔体中;并沉积纳米颗粒墨,所述纳米颗粒墨包括IV族纳米颗粒组和溶剂,其中形成多孔坯块。该方法也包括加热基底到至少250℃的温度;并利用从激光装置发出的激光脉冲组(a set of laser pulses)加热多孔坯块,其中所述激光脉冲组中的每一激光脉冲具有脉冲宽度和能流;其中形成外延层。
附图简要说明
[0008]附图1A-1C示出了利用IV族半导体纳米颗粒由天然IV族半导体基底上外延生长薄膜的具体实施例示意图。
详细描述
[0009]现将参考一些优选实施例以及相应的附图来对本发明进行详细介绍。在下面的描述中,对许多具体细节进行了说明以便于提供对本发明的整体理解。但是,没有这些具体细节的部分或全部本发明是可以实施的,这对于本领域技术人员来说是显然的。在其它的例子中,并没有详细描述公知的工艺步骤和/或结构,以避免引起对本发明不必要的混淆。
[0010]不希望被理论所约束,发明人相信从悬浮在墨中的IV族纳米颗粒组形成的薄膜可以用于在天然IV族基底上形成外延层,这比传统沉积技术具有较低的费用。
IV族纳米颗粒的特性
[0011]IV族半导体纳米颗粒通常是指具有平均粒径在大约1.0nm到100.0nm之间的氢封端的纳米颗粒,包括硅、锗和α-锡及其组合物。
[0012]就形状而言,IV族半导体纳米颗粒的实施例包括细长颗粒形状例如纳米线,或不规则形状,此外还有更多的规则形状,例如球形、六角形和立方体(cubic)纳米颗粒及其混合物。此外,纳米颗粒可以是单晶、多晶或天然非晶。同样的,不同种类的IV族半导体纳米颗粒材料可以通过改变IV族半导体纳米颗粒的组分、粒径、形状和结晶度的属性来制备。IV族半导体纳米颗粒材料的示例种类由下面的改变来获得,包括但不限于此:1)单一或混合元素组分;包括合金、核/壳结构体、掺杂的纳米颗粒,及其组合;2)单一或混合形状和粒径,及其组合;以及3)单一形式的结晶度或一定范围或混合的结晶度,及其组合。
[0013]通常,IV族半导体纳米颗粒具有单原子和宏观上散粒体(bulk solid)之间的中间尺寸。在一些实施例中,IV族半导体纳米颗粒具有大约波尔激子(Bohrexciton)半径(例如4.9nm)或德布罗意波长(de Broglie wavelength)的粒径,其允许单个IV族半导体纳米颗粒捕获粒子中的单个或分散的多个电荷载体,可以是电子或空穴或激子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造