[发明专利]具有分层的插头接口触头的通信插座无效

专利信息
申请号: 200780046219.3 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN101584089A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: J·E·卡弗尼;S·I·帕特尔 申请(专利权)人: 泛达公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 顾峻峰;黄 珏
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 分层 插头 接口 通信 插座
【权利要求书】:

1.一种配置成接纳通信插头以形成通信接插件的通信插座,所述插座包 括:

凹腔,所述凹腔配置成接纳通信插头;以及

多个插头接口触头,所述插头接口触头伸入所述凹腔以使所述凹腔中的插 头在所述插头接口触头的插头/插座接口处与插头接口触头形成电接触,所述插 头接口触头中的至少一个包括由同一材料形成的各个分层的导电带;

至少一个导电带沿横向受约束结构约束,以形成受约束层;

所述约束结构包括靠近受约束层的至少一侧的至少一个另外的导电带。

2.如权利要求1所述的通信插座,其特征在于,所述插头接口触头中的 至少一个由最靠近插座侧边的插头接口触头构成。

3.如权利要求1所述的通信插座,其特征在于,所述约束结构包括凸片 而所述受约束层包括其中安置所述凸片的凹口。

4.如权利要求1所述的通信插座,其特征在于,还包括在所述插头接口 触头的端部附近将所述插头接口触头彼此横向分隔的绝缘分隔器,设置在凹腔 中的所述约束结构比所述绝缘分隔器更接近所述插头/插座接口。

5.一种配置成接纳通信插头以形成通信接插件的通信插座,所述插座包 括:

凹腔,所述凹腔配置成接纳所述通信插头;以及

多个插头接口触头,所述插头接口触头伸入所述凹腔以使所述凹腔中的插 头在所述插头接口触头的插头/插座接口处与所述插头接口触头形成电接触,至 少一个所述插头接口触头包括能够在金属层的至少一端处相对彼此纵向移动 的多个导电层;

至少一个导电层沿横向受约束结构约束,以形成受约束层;

所述约束结构包括在所述受约束层的至少一侧附近的至少一个另外的导 电层。

6.如权利要求5所述的通信插座,其特征在于,至少一个导电层连接于 靠近导电层的一端的另一导电层。

7.如权利要求5所述的通信插座,其特征在于,所述导电层均不彼此附 连。

8.如权利要求5所述的通信插座,其特征在于,所述至少一个插头接口 触头由最靠近插座侧边的插头接口触头构成。

9.如权利要求5所述的通信插座,其特征在于,所述约束结构包括凸片 而所述受约束层包括其中安置所述凸片的凹口。

10.如权利要求5所述的通信插座,其特征在于,还包括在所述插头接口 触头的端部附近将所述插头接口触头彼此横向分隔的绝缘分隔器,设置在凹腔 中的所述约束结构比所述绝缘分隔器更接近所述插头/插座接口。

11.一种配置成接纳通信插头以形成通信接插件的通信插座,所述插座包 括:

凹腔,所述凹腔配置成接纳所述通信插头;以及

多个插头接口触头,所述插头接口触头伸入所述凹腔以使所述凹腔中的插 头在所述插头接口触头的插头/插座接口处与所述插头接口触头形成电接触,至 少一个所述插头接口触头包括多个导电层,所述导电层在所述导电层的厚度方 向受约束但能够在所述导电层的至少一端处相对于彼此纵向移动;

至少一个导电层沿横向受约束结构约束,以形成受约束层;

所述约束结构包括在所述受约束层的至少一侧附近的至少一个另外的导 电层。

12.如权利要求11所述的通信插座,其特征在于,所述导电层受到设置 在所述导电层的端部附近的约束结构的约束。

13.如权利要求11所述的通信插座,其特征在于,至少一个插头接口触 头由最靠近插头侧的插头接口触头构成。

14.如权利要求11所述的通信插座,其特征在于,所述约束结构包括凸 片而所述受约束层包括其中安置所述凸片的凹口。

15.如权利要求11所述的通信插座,其特征在于,还包括在所述插头接 口触头的端部附近将所述插头接口触头彼此横向分隔的绝缘分隔器,设置在凹 腔中的所述约束结构比所述绝缘分隔器更接近所述插头/插座接口。

16.如权利要求11所述的通信插座,其特征在于,所述至少一个插头接 口触头还包括位于所述导电层之间的所述插头/插座接口处的介电层。

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