[发明专利]结构增强材料、插入物和包括其的增强空腔

权利要求书

1.结构增强材料(20)，包含：

选自热固性材料、具有短过渡相的低粘度热塑性材料、低熔点金 属合金和它们的组合的基础材料；

其中，在大约STP下，该结构增强材料(20)处于选自固体、可 成型捏塑体和它们的混合物的相下；

其中该结构增强材料(20)在活化温度下加热期间转变成基本上 液体的相；和

其中，在活化和冷却之后，该结构增强材料(20)是基本上固体 的并且具有足以增强空腔的强度。

2.权利要求1的结构增强材料，其中该基础材料包含结晶环状低 聚酯基热固性材料。

3.权利要求1的结构增强材料，其中该基础材料包含单组分环氧 树脂热固性材料。

4.权利要求1的结构增强材料，其中该基础材料包含单组分聚氨 酯弹性体热熔热固性材料。

5.上述权利要求中任一项的结构增强材料，其中该基础材料包含 具有在大约140℃下大约10分钟到在大约195℃下大约30分钟的过渡 相的热塑性材料。

6.权利要求1-4中任一项的结构增强材料，其中该基础材料包含 具有在大约150℃下大约10分钟到在大约175℃下大约30分钟的过渡 相的热塑性材料。

7.权利要求1-4中任一项的结构增强材料，其中该基础材料包含 具有在大约150℃下大约15分钟到在大约170℃下大约30分钟的过渡 相的热塑性材料。

8.上述权利要求中任一项的结构增强材料，其中该基础材料包含 具有大约500mPas-大约100,000mPas，优选大约 5,000mPas-30,000mPas，更优选大约7,000mPas-18,000mPas的粘度 的热塑性材料。

9.权利要求1的结构增强材料，其中该基础材料包含共晶金属合 金。

10.权利要求9的结构增强材料，其中该基础材料包含具有大约 100℃-大约190℃，优选大约120℃-大约180℃，更优选大约140℃- 大约170℃的熔点的金属合金。

11.权利要求9或10中任一项的结构增强材料，其中该基础材料 包含基于选自Sn、In、Bi、Pb和它们的组合的金属的合金。

12.上述权利要求中任一项的结构增强材料，其中所述活化温度为 至少大约120℃至大约190℃，优选至少大约140℃至大约180℃，更 优选至少大约150℃至大约170℃。

13.上述权利要求中任一项的结构增强材料，其中拉伸强度是至少 大约20MPa，优选至少大约20MPa至至少大约70MPa。

14.上述权利要求中任一项的结构增强材料，其中杨氏模量是至少 大约500MPa，优选至少大约500MPa至至少大约3000MPa。

15.空腔(10)的增强方法，包括：

(a)将权利要求1-14中任一项的结构增强材料(20)连接到载 体(11)上以形成插入物(111)；

(b)将该插入物(111)插入空腔(10)；

(c)将该插入物(111)加热到活化温度，使得该结构增强材料 (20)变成基本上为液体并流入空腔(10)；和

(d)将该插入物(111)冷却，使得该结构增强材料(20)在空 腔(10)中固化并与该空腔(10)的至少一部分粘附，从而增强该空 腔(10)。

16.权利要求15的方法，其中该载体(11)包含金属或塑料或它 们的组合。

17.权利要求15或16中任一项的方法，其中该连接步骤(a)包 括使用机械紧固件(26)。

18.权利要求15或16中任一项的方法，其中该连接步骤(a)包 括使用粘合剂(24)。