[发明专利]电子器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件及其制造方法，更详细而言，涉及具有电阻元件的电 子器件及其制造方法。

背景技术

在电阻器等中，作为形成具有期望电阻值的电阻膜等电阻元件的方法，例 如已知有丝网印刷法、喷墨法。

例如，在专利文献1中披露了使用丝网印刷在基体材料表面形成面积以及 间隔不同的点状的第一电阻部为近似带状，在该第一电阻部上形成电阻与第一 电阻部不同的连续的层状第二电阻部。

另外，在专利文献2中披露了使用喷墨法使一种电阻性油墨附着在未烧成 陶瓷片材上、形成电阻器。

专利文献1：日本专利特开昭60-30101号公报

专利文献2：日本专利特开平10-189305号公报

发明内容

但是，如专利文献1所示，在使用丝网印刷形成电阻部时，为了改变电阻 值，需要更换丝网版。因此，需要与每个电阻值对应的大量的丝网版，提高了 制造成本，制造丝网版需要较长期间。

另外，在使用丝网印刷将两种以上的导电性糊料进行印刷时，不能同时印 刷两种以上的导电性糊料，每印刷一种导电性糊料，每次都需要干燥工序、更 换丝网版的工序。印刷第二种导电性糊料以后，需要将丝网版高精度定位在其 以前印刷的导电性糊料的印刷位置。并且，第二种以后的导电性糊料无法通过 丝网印刷顺利进入其以前印刷的导电性糊料之间的间隙，会形成空隙。因此难 以简化工序。

如专利文献2所示，在使用一种电阻性油墨形成电阻体时，例如为了使电 阻体的尺寸、形状相同而电阻值不同，必须预先制造与电阻值对应的、组成不 同的电阻性油墨。因此，难以适应多品种的少量生产。

本发明鉴于这样的情况，提供一种可以高效地制造具有各种电阻值的电阻 元件的电子器件的、电子器件及其制造方法。

本发明为解决上述问题，提供的电子器件如下。

电子器件包括：互相对置的一对端子；以及配置在该一对端子间的电阻元 件。上述电阻元件包含对成为基准的配置图案在上述配置图案中除了一部分而 配置的、且互相重叠的多个点。

根据上述结构，预先试制在一对端子间、具有对全部成为基准的配置图案 配置点状的电阻元件的电子器件。然后，去除试制的电阻元件的一部分，使其 成为期望的电阻值。然后，制造与去除了一部分的电阻元件的形状对应的、除 了成为基准的配置图案的一部分而配置点状的电子器件。据此，可以容易得到 具有期望电阻值的电阻元件的电子器件。

较为理想的是，上述电阻元件包含多层上述点，距离上述电阻元件的周边 越远的部分上述点的层数越多。

此时，在电阻元件的周边附近可以缓和在基体材料中产生的应力。据此， 例如可以防止烧成时在电阻元件的周边附近的基体材料产生裂痕。另外，可以 提高基体材料与电阻元件的附着强度。

另外，本发明为了解决上述问题，提供以下那样构成的电子器件的制造方 法。

电子器件的制造方法包括：(1)通过利用喷墨法对全部成为基准的配置 图案配置包含成为电阻元件的成分的电阻油墨的点、试制包括电阻元件的电子 器件的第一工序；(2)测定试制的上述电子器件的上述电阻元件的电阻值、 并去除上述电阻元件的一部分的第二工序；(3)与去除了上述一部分的上述 电阻元件的形状对应、决定从上述配置图案去除的部分的第三工序；(4)通 过对除了决定的上述部分的上述配置图案配置上述电阻油墨的上述点、批量生 产电子器件的第四工序。

根据上述方法，只对试制的电子器件进行电阻元件的微调，不需要对批量 生产的电子器件进行电阻元件的微调。

另外，本发明为解决上述问题，提供的电子器件的制造方法如下。

电子器件的制造方法包括：(1)通过利用喷墨法对全部成为基准的配置 图案配置包含成为电阻元件的成分的电阻油墨的点、试制包括电阻元件的电子 器件的第一工序；(2)测定试制的上述电子器件的上述电阻元件的电阻值的 第二工序；(3)根据上述电阻元件的上述电阻值、决定上述配置图案的间隔 的第三工序；(4)通过根据决定的上述间隔对全部上述配置图案配置上述电 阻油墨的上述点、批量生产电子器件的第四工序。

根据上述方法，只对试制的电子器件测定电阻值，不必变更材料等。因此， 可以容易制造具有任意电阻值的电子器件。

另外，本发明为解决上述问题，提供的电子器件的制造方法如下。