[发明专利]集成的总气温探头和电子仪器无效

专利信息
申请号: 200780046700.2 申请日: 2007-12-19
公开(公告)号: CN101606048A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: M·L·桑纳斯;G·奥斯丁;M·J·比恩茨;D·泰根;W·威廉斯 申请(专利权)人: 罗斯蒙特航天公司
主分类号: G01K13/02 分类号: G01K13/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 朱海煜;王丹昕
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 集成 气温 探头 电子仪器
【权利要求书】:

1.一种总气温传感器,包括:

探头,所述探头包括:

空气入口;以及

温度传感元件,空气流入所述空气入口并经过所述温度传感元件产生作为气温的函数的温度传感元件电信号;

以及

电子仪器封装件,其与所述探头集成,所述电子仪器封装件包括用于监测集成的探头和电子仪器封装件与所述飞行器蒙皮之间的界面处的温度的界面温度传感器,所述电子仪器封装件中的电子仪器接收来自所述温度传感元件的所述温度传感元件电信号,并确定作为所述温度传感元件电信号的函数的总气温。

2.如权利要求1所述的总气温传感器,还包括:

与所述探头和所述电子仪器封装件中的电子仪器电通信的电导体,所述温度传感元件电信号从所述温度传感元件通过所述电导体传送到所述电子仪器。

3.如权利要求1所述的总气温传感器,其中:

所述电子仪器产生作为所述总气温的函数的电子仪器电信号;以及

所述电子仪器电信号从所述电子仪器传输到飞行器上的附加电系统以用于确定真实空气速度、燃料效率和发动机设置中至少一个。

4.如权利要求1所述的总气温传感器,所述探头还包括:

外壳;以及

用于防止所述外壳结冰的加热器。

5.如权利要求4所述的总气温传感器,其中所述电子仪器还确定作为所述加热器状态:接通/关断的函数的所述总气温。

6.如权利要求1所述的总气温传感器,其中: 

所述探头还包括:

产生作为所述气温的函数的第二温度传感元件电信号的第二温度传感元件;

所述电子仪器封装件包括:

第二电子仪器,其从所述第二温度传感元件接收所述第二温度传感元件电信号,并且确定作为所述第二温度传感元件电信号的函数的第二总气温。

7.如权利要求6所述的总气温传感器,其中:

所述电子仪器中的电部件与所述第二电子仪器中相应的电部件电气上无关。

8.如权利要求6所述的总气温传感器,其中:

所述探头还包括:

外壳;以及

用于防止所述外壳结冰的加热器;

所述电子仪器封装件还包括:

监测所述加热器状态:接通/关断的监测器;

所述监测器与所述电子仪器中的电部件和所述第二电子仪器中的相应电部件电通信;以及

所述电子仪器和所述第二电子仪器还确定作为所述加热器状态:接通/关断的函数的所述总气温。

9.如权利要求1所述的总气温传感器:

还包括第二探头,其包括:

第二空气入口;以及

第二温度传感元件,空气流入所述第二空气入口并经过所述第二温度传感元件产生作为所述气温的函数的第二温度传感元件电信号;以及

还包括与所述第二探头集成的第二电子仪器封装件,所述第二电子仪器封装件中的第二电子仪器接收来自所述第二温度传感元件的 所述第二温度传感元件电信号,并确定作为所述第二温度传感元件电信号的函数的第二总气温。

10.如权利要求9所述的总气温传感器,其中:

所述探头与所述第二探头机械上和电气上无关;

所述电子仪器与所述第二电子仪器机械上和电气上无关;

所述电子仪器与飞行器上的第一电子计算装置电通信;

所述第二电子仪器与在飞行器上的第二电子计算装置电通信;以及

所述第一电子计算装置与所述第二电子计算装置电气上无关。

11.如权利要求1所述的总气温传感器,其中集成的探头和电子仪器封装件固定在飞行器蒙皮的孔内。

12.如权利要求11所述的总气温传感器,其中所述飞行器蒙皮是碳复合材料。

13.如权利要求1所述的总气温传感器,其中如果所述界面处的温度超过预定阈值则关断所述探头的外壳内的加热器和所述温度传感元件中的至少一个。 

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