[发明专利]电器件以及电器件的外接触部

说明书

本发明描述了一种电器件以及一种带有这种器件的电外接触部。

要解决的任务是，提出一种用于电器件的电接触可能性，其能够实现器件借助电端子的稳定的电接触。

本发明提出了一种带有基本体的电器件，其中基本体的表面(例如侧面)设置有至少一个第一导电材料层，并且该材料层在其背离基本体的表面上设置有另外的导电材料层。

第一材料层和另外的材料层一同形成了电器件的外接触部的至少一部分，该部分对应地具有封闭的、多孔的、外部的表面。电器件可以具有多个这种外接触部。

有利的是，为了制造第一材料层，电器件的要设置以材料层或者外接触部的至少一部分可以被电镀。术语“可以被电镀”理解为物质的一种能力，借助电化学或者化学沉积来形成镀层或者外层，特别是金属的沉淀物。优选的是，至少器件的要设置以外接触部的部分经受电解的电镀方法。

电器件的可电镀的部分特别是包括器件的被烧灼的材料层。

外接触部的封闭的但是多孔的表面具有的优点是，该器件可以特别抗脱落或者牢固地安装到安装板上，或者可以与其他的电端子、例如电引线接触。

术语多孔特别是理解为器件的外接触部的特性，据此外接触部具有凹处，其深度分别优选在微米的范围。

电器件的外接触部的多孔表面增大了该外接触部的导电的接触面，由此减小了在外部的电端子和该器件之间的边界区域中的电阻。增大外接触部的表面也视为增大外接触部的表面粗糙度。该器件有利地是特别适于与安装板接触的、具有导电粘合能力(leitklebefaehig)的、可表面安装的(SMD)器件。

可以设置多个所描述类型的电的、必要时极性相反的外接触部，这些外接触部分别安置在器件的侧面上。在此，外接触部的第一材料层或者内部的导电的材料层不仅部分地或者完全地覆盖侧面，其也可以根据帽或者夹的方式侧面地包围该器件，使得例如器件的上端面和下端面设置有外接触部的区域。

根据电器件的一个实施形式，第一导电材料层被烧灼到基本体中。该材料层在此优选通过将含有金属的膏施加到器件的基本体上来制造，所述膏通过烧灼来固定。这样的优点是，第一材料层的表面保持为多孔并且尽可能大。

优选的是，另外的材料层尽可能薄地或者以尽可能小的厚度来实施。这样的优点是，同时将另外的材料层或者具有第一材料层和另外的材料层的外接触部的表面保持为尽可能大，因为另外的材料层直接施加到第一材料层上。根据电器件的一个实施形式，第一材料层的一个厚度或者每个厚度都在0.5μm至5μm的范围中。

根据一个实施形式，另外的材料层以电镀方式施加到第一材料层上。

材料层可以二者都分别包括金属。当外接触部的第一材料层或者内部的材料层具有坚固的、可电镀的材料例如铜并且另外的或者外部的材料层包含具有导电粘合能力的材料时，证明是特别有利的。在此优选的是，外部的材料层包含含有钯的合金，特别是镍钯合金。含钯的合金在此的优点是可以特别良好地与电路板粘合以及保护内部的材料层免受氧化的特性。

相对于纯的钯层或者钯电镀层，含有镍钯合金的外部的材料层有利地具有更高的延展性。与烧灼的银钯层相比，含有镍钯合金的外部的材料层的另外的优点例如如下：

-可以使用直接由标准生产得到的基本体；

-不需要另外的金属化步骤以及另外的烧灼工艺；

-外部的材料层非常薄，使得已经存在的、内部的表面结构基本上保持不变；

-相对于用于涂敷含金属的层的其他技术，实现了材料节省；

-外部的层可以施加在所有可电镀的器件上；

-可以简单地处理复杂的外部电极几何结构。

电器件的基本体包括任何至少部分地可电镀的电子器件。基本体可以具有电容、电阻例如可变电阻或者其他导电差的特性。例如，其可以包含陶瓷材料如电容器陶瓷或者可变电阻陶瓷。

在使用包括外部的电镀层的外接触部情况下，可以有利地特别简单地制造具有不同的、特别是复杂的外接触部的器件，否则对其首先开发并且随后实施费事的工艺，包括金属化以及烧灼。

根据电器件的一个实施形式，器件的可以与外部的电端子或者电路板接触的外接触部具有多层的结构，其中至少一个第一材料层由第一制造方式、例如由烧灼工艺而至少一个另外的材料层由第二制造方式、例如由电镀形成结构的至少一部分。

电器件的一个实施形式包括多层电器件，其基本体包括多个交替地叠置堆叠的陶瓷层和电极层。在此，电极层可以延伸到基本体的表面上，并且分别以一个端部与所描述类型的外接触部接触。