[发明专利]无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子及模内发泡成形体无效

专利信息
申请号: 200780047245.8 申请日: 2007-10-30
公开(公告)号: CN101563410A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 市村忠行 申请(专利权)人: 株式会社钟化
主分类号: C08J9/18 分类号: C08J9/18;C08J9/228;C08K5/42;C08L23/10
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 周 欣;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 交联 聚丙烯 树脂 发泡 粒子 成形
【权利要求书】:

1、一种无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子,其由含有1~30重量%的离子导电性高分子型防静电剂的无交联聚丙烯系树脂组合物形成,所述离子导电性高分子型防静电剂由含有氟烷基磺酸的碱金属盐的两亲性嵌段共聚物形成。

2、根据权利要求1所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子,其中,两亲性嵌段共聚物的疏水部分为烯烃系聚合物,亲水部分为醚系聚合物。

3、根据权利要求1或2所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子,其中,氟烷基磺酸的碱金属盐由下述式(1)或(2)表示,

(CF3SO2)2NLi    (1)

CF3SO3Li        (2)。

4、根据权利要求1~3中任一项所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子,其中,离子导电性高分子型防静电剂是相对于100重量份两亲性嵌段共聚物含有0.01~50重量份氟烷基磺酸的碱金属盐的离子导电性高分子型防静电剂。

5、根据权利要求1~4中任一项所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子,其中,由差示扫描热量测定即DSC得到的下述式(3)表示的DSC比为10%~70%,

DSC比(%)=100×(β/(α+β))(3)

其中,α(J/g)表示无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子的基材树脂原本具有的基于结晶的熔融峰的熔融热,β(J/g)表示出现在比所述α的峰更高温侧的熔融峰的熔融热。

6、一种无交联聚丙烯系树脂模内发泡成形体的制造方法,其包括:将权利要求1~5中任一项所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子填充在能关闭但不能密封的模具中,用水蒸气加热而成形。

7、一种无交联聚丙烯系树脂模内发泡成形体,其是由权利要求6所述的制造方法得到的。

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