[发明专利]Sn-B电镀液以及使用该电镀液的电镀方法有效
| 申请号： | 200780047536.7 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101595248A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李东宁;金相范;姜奎植 | 申请（专利权）人： | 日进素材产业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sn 电镀 以及 使用 方法 | ||
1.一种以Sn为镀层主要成分的不含Pb的Sn-B电镀液，含有作为Sn离子源的硫酸锡，以及作为B离子源的二甲胺硼烷或三甲胺硼烷。
2.根据权利要求1所述以Sn为镀层主要成分的不含Pb的Sn-B电镀液，其中所述Sn离子源的量为15g/L至50g/L。
3.根据权利要求1所述以Sn为镀层主要成分的不含Pb的Sn-B电镀液，其中所述B离子源的量为0.1g/L至3.0g/L。
4.根据权利要求1所述以Sn为镀层主要成分的不含Pb的Sn-B电镀液，进一步含有30ml/L至70ml/L的硫酸。
5.根据权利要求1所述以Sn为镀层主要成分的不含Pb的Sn-B电镀液，进一步含有10g/L至40g/L的甲酚磺酸或苯酚磺酸。
6.根据权利要求1所述以Sn为镀层主要成分的不含Pb的Sn-B电镀液，进一步含有0.1g/L至0.5g/L的β-萘酚。
7.根据权利要求1所述以Sn为镀层主要成分的不含Pb的Sn-B电镀液，进一步含有0.1g/L至3g/L的明胶。
8.一种以Sn为镀层主要成分的电镀方法，使用不含Pb的Sn-B电镀液，所述不含Pb的Sn-B电镀液含有作为Sn离子源的硫酸锡，以及作为B离子源的二甲胺硼烷或三甲胺硼烷。
9.根据权利要求8所述以Sn为镀层主要成分的电镀方法，包含在0.5A/dm2至5A/dm2的电流密度下电镀所述不含Pb的Sn-B电镀液。
10.根据权利要求8或9所述以Sn为镀层主要成分的电镀方法，其中所述Sn离子源的量为15g/L至50g/L，且所述B离子源的量为0.1g/L至3.0g/L，且所述不含Pb的Sn-B电镀液进一步含有30ml/L至70ml/L的硫酸、10g/L至40g/L的甲酚磺酸或苯酚磺酸、0.1g/L至0.5g/L的β-萘酚以及0.1g/L至3g/L的明胶。
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