[发明专利]用于测量核心温度的设备和方法无效

专利信息
申请号: 200780047858.1 申请日: 2007-12-17
公开(公告)号: CN101568814A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: A·帕迪;A·O·M·张;O·苏克 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: G01K1/16 分类号: G01K1/16;G01K7/42;G01K13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 龚海军;刘 红
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 用于 测量 核心 温度 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于测量物体的核心温度的设备,包括:

-具有第一侧和与所述第一侧基本相对的第二侧的结构,所述第一侧倚靠所述物体进行定位;

-第一温度传感器,其被定位并布置用于测量所述第一侧处的温度;

-第二温度传感器,其被定位并布置用于测量所述第二侧处的温度;

其中所述设备包括在所述第二温度传感器的位置处的用于通过改变所述第一侧和所述第二侧之间的热流以降低所述第二传感器的温度的调制器装置。

2.根据权利要求1所述的设备,其中所述调制器装置被布置成在第一热流状态和第二热流状态之间切换,其中所述设备在其稳态时的能量消耗基本未被改变,特别地稳态能量消耗对于第一和第二热流状态基本为零。

3.根据任一前面权利要求所述的设备,其中所述第一侧、第二侧和环境中的第一个与所述第一侧、第二侧和环境中的另一个之间的热耦合是可变的,特别地调制器装置被布置成改变所述热耦合,且更特别地改变该结构的所述导热率。

4.根据任一前面权利要求所述的设备,其中所述结构包括在其第一侧的第一结构部件以及在其第二侧的第二结构部件,所述调制器装置被布置成改变所述第一结构部件和第二结构部件之间的热耦合。

5.根据权利要求4所述的设备,其中所述调制器装置被布置成提供所述第一结构部件和第二结构部件之间的可变距离。

6.根据任一前面权利要求所述的设备,其中所述结构包括腔,其中所述调制器装置包括用于把热耦合材料至少部分地移到所述腔内的移动器装置。

7.根据权利要求3-6中任一项所述的设备,其中所述结构包括可变散热器,特别地包括相对于第二散热器部件和所述第一结构部件中的至少一个是可移动的至少第一散热器部件,所述第一散热器部件优选是可旋转的或者是可平移的或者即是可旋转又是可平移的,以使得第二部件的变化区域免受环境影响。

8.根据任一前面权利要求所述的设备,其中用于降低温度的所述调制器装置包括:用于冷却所述第二传感器的主动冷却器装置,比如Peltier元件和/或用于使流体蒸发的蒸发器;和/或风扇装置,其被布置成沿该结构的第二侧的至少一部分置换气体,优选为空气。

9.根据任一前面权利要求所述的设备,包括计算单元,该计算单元被布置成根据来自第一和第二温度传感器的相应温度信号计算核心温度。

10.根据任一前面权利要求所述的设备,包括控制单元,该控制单元被布置成:在其中所述局部热流具有第一值的情形时从第一和第二温度传感器获得第一相应温度信号;在其中所述热流具有第二值的情形时从第一和第二温度传感器获得第二相应温度信号;以及根据所述第一和第二相应温度信号来计算所述核心温度。

11.根据任一前面权利要求所述的设备,还包括光学传感器,优选为Sp02和/或St02传感器,所述传感器带有光源,优选地包括至少一个LED。

12.根据任一前面权利要求所述的设备,其中所述第一侧的形状向外弯曲,并且优选地该结构包括具有向外弯曲的形状的构件,特别地该构件包括柔性材料,优选地为弹簧、更优选地为板簧。

13.一种用于测量物体的核心温度的方法,包括:

-把第一温度传感器定位在用于测量所述物体的表面温度的位置;

-定位第二温度传感器和结构,以使得该结构位于第一温度传感器和第二温度传感器之间,其中该结构具有第一侧和第二侧,第一温度传感器在第一侧而第二温度传感器在第二侧,该结构具有第一侧和第二侧之间的热耦合;

-用第一温度传感器测量第一温度和用第二温度传感器测量第一温度;

-改变第一侧和第二侧之间的热流;

-用第一温度传感器测量至少一个第二温度和用第二温度传感器测量至少一个第二温度;

-根据所述各自的第一温度和所述各自的至少一个第二温度来计算核心温度。

14.根据权利要求13所述的方法,其中通过改变所述第一侧、第二侧和环境中的第一个与所述第一侧、第二侧和环境中的另一个之间的热耦合和/或通过冷却第二侧,来改变热流,且其中特别地利用根据权利要求1-13中任一项所述的设备。

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