[发明专利]导热和电绝缘的可模塑组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种可模塑组合物，包括：

有机聚合物；包含石墨和氮化硼的填料组合物；其中所述可模塑组合 物的电阻率大于或等于10¹³ohm/sq，其中在280℃温度和16kgf/cm²负荷下 测量时所述可模塑组合物的熔体流动指数为1～30克/10分钟。

2.权利要求1所述的可模塑组合物，其导热率为2W/m-K至6W/m-K。

3.权利要求1所述的可模塑组合物，其具有A级表面光洁度。

4.权利要求1所述的可模塑组合物，其中所述有机聚合物是热塑性树 脂、热塑性树脂的共混物、热固性树脂、热固性树脂的共混物、热塑性树 脂与热固性树脂的共混物、共聚物、低聚物、均聚物、树状高分子，或者 包括至少一种前述有机聚合物的组合。

5.权利要求1所述的可模塑组合物，其中所述有机聚合物是聚缩醛、 聚烯烃、聚丙烯酸类、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰胺酰亚 胺、聚苯硫醚、聚砜、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚 酮酮、聚苯并噁唑、聚苯酞、聚酐、聚乙烯基醚、聚乙烯基硫醚、聚乙烯 醇、聚乙烯酮、聚乙烯腈、聚乙烯酯、聚磺酸酯、聚硫化物、聚硫酯、聚 磺酰胺、聚脲、聚磷腈、聚硅氮烷、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯 -苯乙烯共聚物，或者包括至少一种前述有机聚合物的组合。

6.权利要求1所述的可模塑组合物，其中所述有机聚合物为聚氨酯、 天然橡胶、合成橡胶、环氧树脂、酚醛树脂、有机硅，或者包括至少一种 前述有机聚合物的组合。

7.权利要求1所述的可模塑组合物，其中所述石墨是结晶纹理石墨、 片状石墨、无定形石墨、合成石墨，或包含至少一种前述石墨的组合。

8.权利要求7所述的可模塑组合物，其中所述石墨的粒度为1～5000 微米。

9.权利要求1所述的可模塑组合物，其中所述石墨存在的量为10 wt％～30wt％，基于可模塑组合物的重量。

10.权利要求1所述的可模塑组合物，其中所述氮化硼为立方氮化硼、 六方氮化硼、无定形氮化硼、菱形氮化硼，或包含至少一种前述氮化硼的 组合。

11.权利要求10的可模塑组合物，其中所述氮化硼的粒度为1～5,000 微米。

12.权利要求1所述的可模塑组合物，其中所述氮化硼存在的量为5 wt％～60wt％，基于可模塑组合物的重量。

13.权利要求4所述的可模塑组合物，其中所述共聚物选自三元共聚 物、嵌段共聚物、无规共聚物、和接枝共聚物。

14.权利要求13所述的可模塑组合物，其中所述嵌段共聚物选自交替 嵌段共聚物、无规嵌段共聚物、和星型嵌段共聚物。

15.权利要求5所述的可模塑组合物，其中所述聚酯是聚芳酯。

16.权利要求5所述的可模塑组合物，其中所述聚烯烃是聚卤乙烯。

17.权利要求5所述的可模塑组合物，其中所述聚烯烃选自聚氯乙烯 和聚四氟乙烯。

18.权利要求5所述的可模塑组合物，其中所述聚砜选自聚芳基砜和聚 醚砜。

19.一种可模塑组合物，包括：

30～85wt％有机聚合物组合物；包含10～30wt％石墨和5～60wt％氮化硼 的填料组合物；其中所有重量均基于可模塑组合物的重量；其中所述可模 塑组合物的导热率为2～6瓦特/米-开尔文，且电阻率大于或等于10¹³ohm/sq。

20.权利要求19的可模塑组合物，其中熔体流动指数在280℃温度和 16kgf/cm²负荷下测量时为1～30克/10分钟。